芯片的流片方式（Full Mask、MPW）

Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設計結果交出去進行生產制造）方式。Full Mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都為某個設計服務；而MPW 全稱為Multi Project
Wafer，直譯為多項目晶圓，即多個項目共享某個晶圓，也即同一次制造流程可以承擔多個IC設計的制造任務。

1.Full Mask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都為某個設計服務；Full Mask的芯片，一片晶圓可以產出上千片DIE；然后封裝成芯片，可以支撐大批量的客戶需求。

2.MPW全名叫Multi Project Wafer，和電路設計PCB的拼板打樣類似，叫多項目晶圓。多項目晶圓就是將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設計可以得到數十片芯片樣品，這一數量對于原型（Prototype）設計階段的實驗、測試已經足夠。這種操作方式可以讓流片費下降90%-95%，也就大幅降低了芯片研發的成本。

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會，叫Shuttle（班車），到點即發車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個規則，MPW按SEAT來鎖定面積，一個SEAT一般是3mm*4mm的一塊區域，一般晶圓廠為了保障不同芯片公司均能參與MPW，對每家公司預定的SEAT數目會限制（其實SEAT多成本就上去了，MPW意義也沒有了）。MPW優勢投片成本小，一般就小幾十萬，可以很好降低風險；需要注意的是MPW從生產角度是一次完整的生產流程，因此其還是一樣耗時間，一次MPW一般需要6~9個月，會帶來芯片的交付時間后延。

因為是拼Wafer，因此通過MPW拿到的芯片數目就會很有限，主要用于芯片公司內部做驗證測試，也可能會提供給極少數的頭部客戶。從這里大家可能已經了解了，MPW是一個不完整的，不可量產的投片。

3.晶圓生產角度介紹MPW

畢竟芯片加工還是一個相對復雜的過程，我相信很多朋友看完第一和小二之前理解的晶圓結構，是下圖的，一個框歸屬于一個芯片公司。

實則不然，這就需要和晶圓的生產流程的光刻技術相關了；現階段的光刻技術DUV/EUV等，大多采用縮影的方式進行曝光，如下圖所示：

采用1：5 放大的mask，對晶圓進行曝光，一次曝光的矩形區域通常稱為一個shot，完成曝光后，***自動調整晶圓位置，對下個shot進行曝光，如此循環（Step-and-Repeat），直到整個晶圓完成曝光，而這一個Shot的區域，則是大家一起分擔SEAT的區域；

如下示意圖中，一個Shot里面劃分4個小格，每個格子給到一家廠商的設計，MPW晶圓一般20個以內用戶。