48V 熱插拔應用通常需要提供強 SOA 和 低RDS(on) 的 MOSFET。為此，需要較大型的封裝，如 D2PAK 或 D2PAK-7。跟隨 Sami 一起，他將演示 Nexperia 全新增強型 SOA LFPAK 產(chǎn)品，該產(chǎn)品在提供出色的 SOA 和 RDS(on) 的同時還可實現(xiàn)微型化。

本演示展示了我們領先的 SOA 技術(shù)在傳統(tǒng) D2PAK 封裝和微型 LFPAK56E 中的比較。可以看到，通過發(fā)展硅晶圓和封裝技術(shù)，許多參數(shù)都將改進。

Nexperia ASFET 是定制器件。經(jīng)過優(yōu)化，可用于特定的設計和 IU。通過專注于對某一應用至關重要的特定參數(shù)，它提供全新性能水平，從而最好地滿足系統(tǒng)要求。

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Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有15,000多名員工。作為基礎半導體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。