2023年10月30日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的“第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇”在深圳國際會展中心圓滿落幕！以“芯生萬象，集成未來”為主題，匯聚了眾多半導體產業鏈的領軍者，探討分享中國芯的發展趨勢。

峰會當晚，2023年度硬核芯評選頒獎盛典隆重揭曉終極榜單。在本次評選中，上海泰矽微電子有限公司從165家企業、183款產品中脫穎而出一舉斬獲“2023年度最佳MCU芯片獎”。

獲獎產品： 汽車氛圍燈驅動芯片TCPL010

內飾氛圍燈應用從高端車配置向中低端快速下沉， 目前已經普及到10萬以上的新車設計， 單車用量也在節節攀升，市場容量成幾何級增長。

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特性

·氛圍燈驅動TCPL01x系列為混合信號類產品，單芯集成高壓模擬部分LIN收發器，LDO， LED恒流源以及數字部分的 MCU，eFlash和SRAM

·5.5 V to 18 V 工作電壓輸入范圍，40V 拋負載電壓

·ARM Cortex M0 內核, 48 MHZ，64 KB eFlash，4 KB SRAM

·3 通道LED Driver，最大60 mA/CH，5 mA/Step，全負載范圍3%精度

·16位PWM調光, 支持200 Hz – 750 Hz調光頻率

·10 Bit ADC用于LED壓降和溫度檢測

·LED 壓降檢測3 V – 7 V 可配置，用于支持LED燈珠串聯應用

·集成芯片溫度檢測和LED 溫度檢測

·集成LIN 收發器

·支持基于UDS的LIN bootloader

·支持115K波特率高速LIN接口

·支持通過LIN接口進行升級

·支持硬件LIN SNPD功能

·LIN協議控制器符合LIN 2.x 和SAE J2602規范

·LIN收發器符合LIN 2.x 和SAE J2602規范

·滿足ISO16750 和ISO7637 EMC 測試標準

·提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封裝

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優勢

·單芯片方案和少量外圍器件可滿足汽車苛刻EMC要求。

·提供混光和溫度補償算法，實現優良的高精度顏色一致性和亮度一致性。

·業內最小封裝助力實現小尺寸燈頭設計， 使得整車造型設計更加靈活。

·高精度高頻PWM調光減輕閃爍現象

審核編輯：劉清