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北京君正X2600處理器亮相ELEXCON 2023,打造多核異構跨界新價值

深圳市雷龍發展有限公司 ? 2023-11-03 18:21 ? 次閱讀

伴隨下游應用持續豐富,細節需求不斷增多,標準化產品已越來越難以滿足市場需求,芯片方案提供商需要不斷深入行業,根據市場需求推出適配的產品。在這樣的背景下,北京君正迅速推出X2600系列多核異構跨界處理器,并于2023年ELEXCON深圳國際電子展上正式推向市場。

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北京君正X2600系列處理器結構圖

據介紹,X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機控制等關鍵技術,同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發門檻低等技術特點,適用于各類消費、商業和工業嵌入式應用領域。

多核異構,按需優化

北京君正X2600系列處理器采用多核異構架構,內置有3大核心處理器,其中XBurst?2邏輯雙核為主控芯片,采用MIPS架構,主頻達1.2GHz,采用北京君正的最新一代技術,內置128位SIMD指令、硬件浮點運算單元以及內存管理單元,主要支持系統管理和復雜計算,同時自帶輕量化AI算法,在滿足主控應用的同時,為各類場景提供智能加持。

其次是專注運用控制的Victory?0 CPU內核,采用自主研發的RISC-V內核,主頻達600MHz,兼容MIPS架構,支持訪問片內DRAM、程序和數據空間,并提供有JTAG調試接口,用于替代獨立MCU,與傳統的獨立控制方案相比,集成Victory?0 CPU內核的X2600系列芯片響應速度快,實時控制性能更突出。

另一個核心內核為XBurst?0,采用自主研發的RISC-V CPU內核,主要用于安全系統管理,內置隨機數發生器,支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法,適配高安全等級場景應用開發。

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基于X2600處理器的Halley 7開發板

在三大核心控制器基礎上,X2600系列處理器還支持內置64MB~512MB的DRAM,并提供有eMMC/SD/SDIO接口,北京君正副總經理劉將表示,“該處理器硬件上做到了Pin 2 Pin,兼容性更好。”

劉將繼續介紹,“目前行業與此前主要打造標準品不同,會有很多的細分需求,未來還會有越來越多的智能化設備,怎么去滿足越來越多的細分需求,又怎么去滿足智能化設備的互聯互通?這是君正推出X2600系列處理器的重要原因,該系列處理器的首要特點就是多核,其次采用的是異構架構,第三是跨界應用,對滿足新需求和新痛點有著非常大的潛力和空間。”

據了解,北京君正通過將各個領域的細分需求拆解,從而分解出共通點,再針對性開發出解決方案,并集成于X2600系列處理器中;同時,針對更細分的應用,X2600系列處理器還提供有豐富的型號可選,從而實現為不同需求匹配最優解決方案。

外設豐富,兼容性強

除了強大的主控架構設計,外設接口豐富也是X2600系列處理器的一大特色。

解碼方面,X2600系列處理器支持H.264解碼、JPEG編解碼方式,最大解碼分辨率均達1080P@60fps,可通過DVP接口外接640×480分辨率攝像頭,通過內置的2D GPU控制器,可實現對圖像進行旋轉、縮放、剪切、色彩轉換等應用。

顯示方面,通過內置Rotator功能,可實現屏顯旋轉,同時提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏顯接口,支持1080P@60fps圖像解碼輸出,便于開發者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等開發個性化UI屏顯系統。

音頻方面,處理器也提供有I2S、DMIC接口,并內置Audio CODEC編解碼器,很好滿足語音輸入、輸出處理及控制。

更多的接口集成于Victory?0 CPU內核實時控制區,提供有GPIO、I2C×4、PWM(16路)、A/D轉換器(16通路)、SPI(Master×2,Slave×1)、UARTUSB2.0、百兆網口以及CAN總線等通訊接口,極大方便外設應用開發;結合Victory?0 CPU內核高度融合的運動控制,讓機械操控應用更得心應手。

針對打印機場景,X2600系列處理器還提供有打印機控制器(如X2670系列),內置1個熱敏打印頭控制單元,以及1個8路或2個4路步進精進電機控制單元,實現對機械部件的高效、精準運動控制,并覆蓋熱敏打印機、噴墨打印機、激光打印機、3D打印機、掃描/復印/激光一體機等應用場景。

值得一提的是,通過集成豐富的外部接口,開發者將極大節省外圍開關器件用料,進而實現降本增效,這對產品集成度越來越高、成本控制越來越嚴苛的下游方案商來說,X2600系列處理器極具吸引力。

極簡開發,性價比高

X2600系列處理器同時繼承了北京君正低功耗、高穩定性的技術特點。據劉將介紹,典型功耗可以做到0.5W以內,應對功耗敏感場景無壓力,穩定性方面,“我們這款產品采用工規級設計,支持-40℃~85℃工作溫度,推出參考設計之前,我們都會通過原型機高低溫壓力測試,確保產品長期穩定、可靠性運行。”

而其多核、異構、跨界特性,也將給開發者帶來實實在在的降本增效體驗。

X2600系列處理器兼具應用處理器(Application Processor)的計算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗與實時操作特性,打破了MCU和AP之間的技術鴻溝,大幅降低了產品開發難度。

以3D打印場景為例,傳統方案需要兩顆處理器分別處理數據和運動控制,而采用X2670系列處理器,一款產品就可以替代原有方案的各項功能開發需求,其中,主處理器負責顯示、交互、聯網等應用,Victory?0 CPU則專注運動控制,大幅降低了開發難度,而且產品的穩定性、可靠性也隨之提升。

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3D打印是X2600系列處理器應用場景之一


北京君正同時為X2600系列處理器提供有Halley 7開發工具包,具體包括Halley 7開發板參考設計、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot資源包、Buildroot和第三方函數庫、編譯工具鏈、USB Flash燒錄工具等,極大方便下游客戶的應用開發。

“我們的某3D打印客戶只需要2個月就可以將原有方案功能平移到X2600系列處理器上,接下來再對產品進行APP、云端應用以及業務邏輯完善開發,產品就可以進入量產進程,整個周期大概6個月。”劉將繼續舉例說明道,“如果是后續產品迭代,只需要3個月就可以實現產品量產,整個開發周期再縮短一半。”

事實上,基于其高性能、低功耗、實時控制的突出特點,X2600系列處理器不僅適用于商業打印機領域,在智能商業顯示、掃地機器人工業機器人智能家居工業控制等領域也有廣泛的應用潛力,“該產品已經開始應用,合作客戶的滿意度非常高,除了原來的合作伙伴,這款產品也獲得了越來越多來自新領域合作伙伴的認可。”劉將如是介紹。

關于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,基于創始團隊創新的CPU設計技術,迅速在消費電子市場實現SoC芯片產業化,2011年5月公司在深圳創業板上市(300223)。

君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續投入,其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場。

2020年,君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業和醫療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC,客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領域提供LED驅動微處理器電源管理和互聯等芯片產品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術,及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯技術,利用公司擁有的完整車規芯片質量和服務體系,為汽車、工業、AIoT等行業的發展持續做出貢獻。

親,如果你在網站上沒找到想要的信息可以聯系我們,深圳市雷龍發展提供原廠技術支持,并提供君正集成電路完整解決方案

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