隨著手機市場的好轉，與手機相關的芯片制造商將迎來客戶增加的潮流，其中聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和敦泰等公司將受益。

目前，非蘋果手機相關芯片廠商在本季度的運營狀況報喜。在華為新款手機帶來的市場復蘇氛圍以及新興市場庫存去化告一段落的情況下，這些廠商紛紛獲得更多訂單。與此同時，韓國客戶也因折疊手機銷售表現(xiàn)優(yōu)異，增加了更多訂單。因此，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關芯片廠商都有機會受益于客戶訂單增加的這一趨勢。

1.臺灣手機相關集成電路（IC）廠商表示，中國內(nèi)陸的許多手機品牌企業(yè)在華為發(fā)布新機之后感受到了當?shù)厥袌隹赡苻D好的氛圍，開始陸續(xù)增加訂單。盡管這些追加訂單無法在雙11購物節(jié)之前發(fā)貨，但今年雙11購物節(jié)的銷售表現(xiàn)將成為觀察指標。如果銷售良好，追加訂單的IC將能夠持續(xù)推動銷售。

2.臺廠表示，部分以新興市場為主的中國內(nèi)陸手機品牌廠商已經(jīng)消化了之前堆積的庫存，現(xiàn)在開始進行庫存回補的行動。

3.同樣也有手機芯片供應商指出，韓國一線手機制造商的折疊手機銷售表現(xiàn)良好，并在近期發(fā)布了增加產(chǎn)量的消息。

這三個因素成為推動手機芯片供應鏈獲取更多客戶訂單的動力。

隨著上述訂單的推動，一些手機相關IC設計廠商評估認為，第四季度業(yè)績可能會優(yōu)于第三季度，盡管第三季度通常是全年業(yè)績的高峰。至少可以說，今年第四季度的表現(xiàn)不會比第三季度差。一些手機芯片制造商持樂觀態(tài)度，預計客戶的補貨潮將持續(xù)到下半年第四季度，預計下半年的出貨量有望較上半年增長20%左右。

在法說會，移動處理器制造商聯(lián)發(fā)科表示，過去幾個月來，整體銷售渠道的庫存狀況有所改善，尤其是手機領域。公司的庫存量已經(jīng)連續(xù)五個季度下降，到第三季度末，庫存周轉天數(shù)已經(jīng)達到了90天的健康水平，并且預計在未來幾個季度整體庫存環(huán)境將繼續(xù)改善。

由于即將推出新一代旗艦晶片“天璣9300”，聯(lián)發(fā)科預計相應出貨量將帶動本季手機營收的增速超過第三季。這樣手機業(yè)務的強勁增長將能夠抵消智能設備平臺在季節(jié)性下滑時的影響。