11月2日，株式會社日立制作所（以下簡稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會社（以下簡稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會社日立功率半導體（以下簡稱日立功率半導體）的全部股份轉讓給美蓓亞三美。

據悉，日立此次股權轉讓涉及股份數量為45萬股。目前，股份轉讓的時間尚未確定，但日立方面的目標是盡快執行。

日立功率半導體與美蓓亞三美合作多年，今后，日立功率半導體將在美蓓亞三美旗下，進一步加強自身高耐壓、低損耗的優勢技術，努力促進產能擴大及制造效率的提升，向市場、客戶提供更多的高附加值產品，實現更大發展和企業價值的提升。

資料顯示，美蓓亞三美成立于1951年7月，現任會長兼CEO為貝沼由久，業務內容包括軸承等機械加工品業務、電子元器件、半導體、小型電機電子設備業務、汽車零部件、工業機械、住宅設備業務。其中，模擬半導體業務被定位為核心業務之一。

日立功率半導體成立于2013年10月，其目的是整合日立與日立原町電子工業株式會社的相同業務，構建功率半導體業務從設計、制造到銷售的一條龍體制。在功率半導體領域，日立將“IGBT·SiC”、“高耐壓IC”、“二極管”這三種產品作為核心產品陣容，利用高耐壓和低損耗技術，提供高附加值的產品。

日立表示，日立和日立功率半導體就如何實現日立功率半導體的進一步發展和提升企業價值進行了反復磋商。經過反復商討，雙方認為，為了確保日立功率半導體在今后有望高速增長的功率半導體市場上實現持續發展，最佳方案便是在美蓓亞三美（將模擬半導體業務定位為核心業務之一）的經營管理之下，擴大生產能力和提高制造效率。

近年來，日立正在通過其子公司日立功率半導體和日立能源持續深耕碳化硅領域。據日經中文網2021年10月報道，日立功率半導體將在2024年度之前，將用于電壓控制的功率半導體的供應量增加約7成。

而在去年9月，日本《日刊工業新聞》報道稱，日立功率半導體計劃投資超1000億日元，進一步將用于電動汽車和電器等產品的功率半導體產能提高至3倍。

日立能源方面，其主要專注于碳化硅模塊領域。去年5月，日立能源在德國紐倫堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半導體模塊，適用于各類型電動汽車。日立能源在其位于瑞士的半導體工廠生產自己的 SiC 芯片，同時得到美國獨立 SiC 芯片制造商的支持。這兩個獨立的制造來源，保證了日立能源基于 SiC 的功率半導體產品（包括 RoadPak）的全球供應安全。