11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球首款全大核移動(dòng)芯片 ——聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
據(jù)介紹,天璣 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架構(gòu)。該架構(gòu)包含4個(gè)Cortex-X4超大核,最高頻率可達(dá)3.25GHz,以及4個(gè)Cortex-A720大核,主頻為2.0GHz,8MB三級(jí)緩存+ 10MB 系統(tǒng)緩存,其峰值性能相較上一代提升40%,功耗節(jié)省33%。
采用臺(tái)積電新一代 4nm 工藝,擁有 227 億晶體管, 聯(lián)發(fā)科表示,全大核架構(gòu)工作速度快、效率高,具有高能效特性,無論在輕載還是重載應(yīng)用場(chǎng)景中,都能降低功耗、延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。 聯(lián)發(fā)科表示,相比天璣 9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。
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原文標(biāo)題:全球首款全大核移動(dòng)處理器發(fā)布!
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