SMT貼片加工相鄰焊盤(pán)之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過(guò)程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。

原因分析

1、錫膏坍塌，這與錫膏的特性如金屬含量或錫球顆粒大小，或錫膏的管控如是否吸濕有關(guān)等。當(dāng)然也可能與印刷參數(shù)如壓力或脫模速度等有關(guān)。錫膏沉積在PCB焊盤(pán)后不能有效保持原來(lái)的形狀而出現(xiàn)坍塌形成橋連。

2、鋼網(wǎng)底面沾污，鋼網(wǎng)底部有沾污或其它東西，這會(huì)增加印刷時(shí)PCB和鋼網(wǎng)底部之間的間隙，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下溢出而導(dǎo)致橋連。

3、壓力過(guò)大導(dǎo)致錫膏從鋼網(wǎng)底部滲出面溢出焊盤(pán)形成橋連。

4、間隙設(shè)置過(guò)大，如果鋼網(wǎng)與焊盤(pán)之間存在間隙就可能導(dǎo)致錫膏溢出焊盤(pán)而形成橋連。

5、鋼網(wǎng)破損/損壞，相鄰開(kāi)孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時(shí)形成橋連。

6、阻焊膜厚度不均勻，局部區(qū)域可能比焊盤(pán)高，在細(xì)間距元件的錫膏印刷過(guò)程中，如0201以下或0.4mm間距以下的CSP或連接器元件，相鄰的焊盤(pán)之間沒(méi)有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤(pán)而形成橋連

7、鋼網(wǎng)或PCB偏位，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)沒(méi)有完全對(duì)正，錫膏印刷偏出焊盤(pán)，導(dǎo)致錫膏與相鄰的焊盤(pán)之間的間隙減小，貼裝元件時(shí)，元件擠壓錫膏導(dǎo)致錫膏與鄰近的焊盤(pán)連接，回流后形成短路。

8、多次印刷，有時(shí)為了增加焊盤(pán)上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設(shè)置為兩次印刷，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)度擠壓導(dǎo)致坍塌短路。

9、線(xiàn)路板沾污，線(xiàn)路板上有臟污或其它東西，這個(gè)原理與鋼網(wǎng)底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網(wǎng)與焊盤(pán)之間的間隙，錫膏溢出焊盤(pán)而形成短路。

審核編輯：湯梓紅