2023年11月10日，芯行紀科技有限公司（簡稱“芯行紀”）在中國集成電路設(shè)計業(yè) 2023 年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（簡稱“ICCAD 2023”）中正式宣布推出數(shù)字實現(xiàn)布局布線工具AmazeSys。

作為全新一代數(shù)字芯片物理設(shè)計實現(xiàn)工具，AmazeSys包含宏單元布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合、布線、優(yōu)化、寄生參數(shù)提取以及時序功耗分析等物理實現(xiàn)全功能模塊，支持先進工藝制程下的超大規(guī)模設(shè)計，可服務(wù)數(shù)字芯片從Netlist到GDS的完整后端設(shè)計流程，完成從設(shè)計端到制造端的交付功能。以實力出色的智能特性將設(shè)計效率提升至新高度，帶來嶄新的開發(fā)體驗。

內(nèi)嵌先進的機器學習引擎內(nèi)核，AmazeSys能夠為SoC開發(fā)人員提供針對性更強的高度智能化和量身推薦的優(yōu)化方案，從全局角度分析設(shè)計內(nèi)容，平衡且快速達成性能、功耗和面積（PPA）等設(shè)計指標。全新的分布式數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)支持分布式優(yōu)化，動態(tài)合理分配硬件資源，允許多個任務(wù)同步運行，將算力效能最大化，加速設(shè)計收斂進程。基于完全自主的簽核級別寄生參數(shù)提取和時序功耗分析引擎，AmazeSys的結(jié)果輸出與業(yè)界標準簽核工具高度一致，顯著減少迭代輪次。友好的多功能界面為開發(fā)人員提供前所未有的設(shè)計體驗，可從多維度實時查看并修改，同步獲取反饋。

AmazeSys將為復(fù)雜程度愈發(fā)增加的芯片設(shè)計端和工藝不斷更新迭代的芯片制造端帶來新的創(chuàng)新元素，完全自主研發(fā)的過程能確保系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)都能快速匹配和滿足客戶的需求。憑借其強大的關(guān)鍵核心技術(shù)引擎和獨特的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)架構(gòu)，布局布線全流程將被賦予耳目一新的智能化表現(xiàn)。

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