11月13日，興森科技發(fā)布公告，公司將于2023年11月13日召開(kāi)第六屆董事會(huì)第二十九次會(huì)議。公司同意以最低價(jià)格300，389，041.1元收購(gòu)股份，收購(gòu)控股子公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司少數(shù)股東科星（廣州）投資集團(tuán)有限公司持有的廣州興科25%的股份。

據(jù)資料顯示，科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司注冊(cè)資本為人民幣403，203.198萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括電子真空器件制造，光電子元件及其他電子元件制造，電子元件及組合品制造等。截至本公告公開(kāi)之日，廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)持有科學(xué)性集團(tuán)93.24%的股份，廣東省財(cái)政廳持有科學(xué)性集團(tuán)6.76%的股份。廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)是科學(xué)性集團(tuán)的控股股東和實(shí)際支配者。

廣州興科半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)資本為人民幣10萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍內(nèi)包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)（涉及許可項(xiàng)目的，需取得許可后方可從事經(jīng)營(yíng)）；類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計(jì)（涉及許可項(xiàng)目的，需取得許可后方可從事經(jīng)營(yíng)）；集成電路封裝產(chǎn)品制造（涉及許可項(xiàng)目的，需取得許可后方可從事經(jīng)營(yíng)）；電子元件及組件制造；電子、通信與自動(dòng)控制技術(shù)研究、開(kāi)發(fā)；電子產(chǎn)品批發(fā)；電子元器件批發(fā)；類載板、高密度互聯(lián)積層板制造（涉及許可項(xiàng)目的，需取得許可后方可從事經(jīng)營(yíng)）等。

本公告公告之日，廣州興科的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：興森科學(xué)技術(shù)持有41%的股份。科學(xué)城集團(tuán)持有25%的股份。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持有24%的股份。廣州興森中成企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持有其10%的股份。

興森科技實(shí)現(xiàn)最終被確認(rèn)為標(biāo)的股權(quán)的交易，順利地完成了標(biāo)的股權(quán)的取得后，興森科技就廣州興科的66%股權(quán)，通過(guò)廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）間接持有廣州興科9.99%。