來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

世創(chuàng)電子已在新加坡最先進的300毫米的新晶圓廠生產(chǎn)出第一批晶圓。

此次生產(chǎn)標(biāo)志著世創(chuàng)電子全球生產(chǎn)網(wǎng)戰(zhàn)略產(chǎn)能擴張的一個重要里程碑。

世創(chuàng)電子首席執(zhí)行官Michael Heckmeier博士表示：“看到第一批晶圓從生產(chǎn)線上投產(chǎn)，我感到無比自豪。這是世創(chuàng)電子歷史上的一個決定性的里程碑。我很高興看到測試晶圓的生產(chǎn)稍微提前進行。由此，我想要祝賀并感謝所有參與其中的員工和供應(yīng)商做出的貢獻。我們期待著為客戶提供產(chǎn)自這家最先進的新晶圓廠的尖端晶圓。” 。

盡管面臨著全球疫情和供應(yīng)鏈限制等諸多挑戰(zhàn)，但于2021年啟動的新晶圓廠建設(shè)仍在按計劃、按預(yù)算進行著。到2024年底，該綠地項目將投資約20億歐元。隨后將進行小規(guī)模的進一步投資，以進一步提高產(chǎn)量。

該大型項目占地約等于20個足球場。施工高峰期，現(xiàn)場有超過5,000名工人進行施工活動和設(shè)施安裝。該工廠由大約5,500個樁支撐，這些樁伸入地下長達60米。總共使用了150,000 立方米混凝土和超過35,000噸鋼材。

從中期來看，由于高度自動化和數(shù)字化部署，加上其與新加坡現(xiàn)有200毫米和300毫米晶圓廠的戰(zhàn)略接近，預(yù)計新晶圓廠將具有極高的成本效益，將帶來規(guī)模和協(xié)同效應(yīng)方面的經(jīng)濟增長。

新工廠將服務(wù)于數(shù)字化、人工智能和電動汽車等大趨勢推動下的半導(dǎo)體市場中長期需求增長。按照原計劃，產(chǎn)能爬坡階段將從明年初開始。

世創(chuàng)電子首席財務(wù)官Claudia Schmitt補充道：“客戶的信任和支持是此項投資的關(guān)鍵因素。在爬坡階段，新晶圓廠的銷售通過長期協(xié)議得到了高度保障。客戶還為公司的初始融資做出了重大貢獻。”

審核編輯 黃宇