2023年華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽-全國總決賽即將開啟！

全國總決賽活動安排

（1）活動時間

2023年11月19日（0935）

（2）活動地點

深圳福田會展中心-5樓牡丹廳

（深圳市福田區(qū)福華三路111號深圳會展中心）

（3）活動報名

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華南分賽區(qū)決賽項目路演：https://8fk.life/1QTCX

華東分賽區(qū)決賽項目路演：https://8fk.life/cZkQf

華北分賽區(qū)決賽項目路演：https://8fk.life/cZkQf?

01活動背景

一年一度的中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽如約而至，正逢2023年高交會舉行之際，以待佳客。已舉辦9屆的中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽，從7月23日，華南賽區(qū)（第十五屆深創(chuàng)賽福田預(yù)選賽-華秋第九屆硬創(chuàng)大賽）率先啟動，向硬科技大賽舞臺中央，集結(jié)第一股硬科技力量。

通過華南、華東、華北三大賽區(qū)，和集成電路賽道，最終將決出華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽的路演選手，他們將在高交會現(xiàn)場進(jìn)行最終的比拼。12位參賽選手將在總決賽路演現(xiàn)場繼續(xù)綻放怎樣的“光”芒？敬請期待。

02組織機構(gòu)

指導(dǎo)單位：

深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局

主辦單位：

深圳華秋電子有限公司

聯(lián)合主辦單位：

深圳市福田區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈黨委

深圳新一代產(chǎn)業(yè)園

深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院

總決賽聯(lián)合主辦單位：

深圳高交會

03活動介紹

華秋硬件創(chuàng)新大賽從“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的初心出發(fā)，伴創(chuàng)業(yè)者一路同行。通過電子發(fā)燒友網(wǎng)這一硬科技的工程師技術(shù)社區(qū)，能夠更早的感受到技術(shù)浪潮的發(fā)展，更快的觸達(dá)到這些硬件開發(fā)者，更迅速的找到這些優(yōu)秀的團(tuán)隊 。

而作為一家擁有10多年電子供應(yīng)鏈經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)智化平臺，華秋憑借旗下柔性供應(yīng)鏈體系，精益生產(chǎn)及全面的質(zhì)量管理體系，可為創(chuàng)業(yè)者提供“方案開發(fā)+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服務(wù)。此外，還聯(lián)合廣大投資機構(gòu)及生態(tài)伙伴，一起賦能更多優(yōu)秀團(tuán)隊創(chuàng)業(yè)及成長 。

04活動議程

會展中心牡丹廳0935

0950 活動簽到/互動交流
0952 主持人開場
0955 領(lǐng)導(dǎo)致辭
0957 全國12強頒獎
0900 大賽回顧
1030 項目路演（12支決賽隊伍依次路演）
1233 項目路演總結(jié)
1235 頒獎環(huán)節(jié)及合影留念

*組委會保留對以上議程更改和解釋的權(quán)力，請以組委會最終公布為準(zhǔn)。

05

路演項目

第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽路演名單- 01.新一代高頻高速高導(dǎo)熱覆銅板（CCL）工藝創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化 -

高頻高速高導(dǎo)熱覆銅板，采用全球領(lǐng)先的納米陶瓷填料，顛覆性的一次成型工藝，介電常數(shù)、介電損耗、導(dǎo)熱性能等關(guān)鍵指標(biāo)全球領(lǐng)先。

- 02.RISC-V專用處理器IP+EDA設(shè)計平臺-

是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設(shè)計平臺的創(chuàng)新型高科技公司，為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

- 03.中國的“樹莓派”，世界的小熊派 -

我們希望能成為中國的“樹莓派”，世界的小熊派。

- 04.光電和運算芯片異構(gòu)集成先進(jìn)封裝解決方案提供商-

高端LED芯片封裝與高端紫外模組產(chǎn)研切入，以獨創(chuàng)的深紫外LED芯片封裝技術(shù)與芯粒異構(gòu)集成技術(shù)為錨點，依托微電子與微系統(tǒng)增材制造技術(shù)研發(fā)實力，專注基于異構(gòu)集成技術(shù)的先進(jìn)封裝工藝，提供高端紫外模組及異構(gòu)集成先進(jìn)封裝解決方案。

- 05.多場景存儲芯片研發(fā)制造及產(chǎn)業(yè)化-

BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固態(tài)硬盤存儲器作為一種新型的固態(tài)硬盤，它采用了BGA封裝技術(shù)，將主控芯片、存儲芯片和其他電子元件直接焊接在PCB板上，從而實現(xiàn)了更小巧、更高性能、更低功耗的存儲解決方案。

- 06.汽車智能懸架方案 -

全國首個自研自產(chǎn)的磁流變懸架商用方案

- 07.短波紅外芯片 -可用于夜市成像的新型材料的芯片制造

- 08.HonyMow戶外機器人前沿技術(shù)先鋒 -

主要采用了多數(shù)據(jù)融合視覺感知+多傳感器融合精準(zhǔn)定位的導(dǎo)航方式，并在安全防護(hù)等方面發(fā)力。為家庭草坪、公園、高爾夫球場、機場等場地提供無人化、無邊界割草解決方案。

- 09.半導(dǎo)體芯片拋光耗材自主技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（CMP）-

與芯片國產(chǎn)化企業(yè)共同成長，打造自主知識產(chǎn)權(quán)CMP耗材第一品牌

- 10.基于視覺與語音系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機器人 -

是一款具備語音和視覺系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機器人，能在工業(yè)中實現(xiàn)快速部署。

-11.創(chuàng)新多目AI單芯片+芯片化AI融合算法方案 -

基于自研多目AI單芯片和芯片級嵌入式多目AI算法的行業(yè)首創(chuàng)多鏡頭多傳感器（MLMS）機器視覺集成方案

-12.PINPOINT手術(shù)機器人-

以賦能醫(yī)院手術(shù)能力，提升醫(yī)院手術(shù)效率為使命，通過機器人+AI的方式實現(xiàn)精準(zhǔn)醫(yī)療普及化。

06

主辦方介紹

華秋，成立于2011年，是全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺，國家級高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經(jīng)營理念，布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)，已為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務(wù)。

中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽(簡稱華秋硬創(chuàng))是新時代硬件創(chuàng)業(yè)者綜合性服務(wù)平臺，大賽始于2015年由深圳華秋電子有限公司主辦，面向硬科技初創(chuàng)企業(yè)及團(tuán)隊的賽事。華秋硬創(chuàng)依托于電子發(fā)燒網(wǎng)龐大的工程師社群和方案設(shè)計、DFM可制造性分析軟件、PCB/PCBA制造、元器件電商、產(chǎn)業(yè)孵化一站式電子供應(yīng)鏈數(shù)智化服務(wù)，旨在讓硬件創(chuàng)業(yè)變得更加簡單，為工程師提供全球科創(chuàng)智造服務(wù)。