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2023年華秋第九屆中國硬件創新創客大賽-全國總決賽即將開啟！

全國總決賽活動安排

（1）活動時間

2023年11月19日（0935）

（2）活動地點

深圳福田會展中心-5樓牡丹廳

（深圳市福田區福華三路111號深圳會展中心）

（3）活動報名

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01活動背景

一年一度的中國硬件創新創客大賽如約而至，正逢2023年高交會舉行之際，以待佳客。已舉辦9屆的中國硬件創新創客大賽，從7月23日，華南賽區（第十五屆深創賽福田預選賽-華秋第九屆硬創大賽）率先啟動，向硬科技大賽舞臺中央，集結第一股硬科技力量。

通過華南、華東、華北三大賽區，和集成電路賽道，最終將決出華秋第九屆中國硬件創新創客大賽全國總決賽的路演選手，他們將在高交會現場進行最終的比拼。12位參賽選手將在總決賽路演現場繼續綻放怎樣的“光”芒？敬請期待。

02組織機構

指導單位：

深圳市福田區科技創新局

主辦單位：

深圳華秋電子有限公司

聯合主辦單位：

深圳市福田區新一代信息技術產業鏈黨委

深圳新一代產業園

深圳市微納集成電路與系統應用研究院

總決賽聯合主辦單位：

深圳高交會

03活動介紹

華秋硬件創新大賽從“讓硬科技創業更簡單”的初心出發，伴創業者一路同行。通過電子發燒友網這一硬科技的工程師技術社區，能夠更早的感受到技術浪潮的發展，更快的觸達到這些硬件開發者，更迅速的找到這些優秀的團隊。

而作為一家擁有10多年電子供應鏈經驗的產業智化平臺，華秋憑借旗下柔性供應鏈體系，精益生產及全面的質量管理體系，可為創業者提供“方案開發+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服務。此外，還聯合廣大投資機構及生態伙伴，一起賦能更多優秀團隊創業及成長。

04活動議程

會展中心牡丹廳0935

0950 活動簽到/互動交流
0952 主持人開場
0955 領導致辭
0957 全國12強頒獎
0900 大賽回顧
1030 項目路演（12支決賽隊伍依次路演）
1233 項目路演總結
1235 頒獎環節及合影留念

*組委會保留對以上議程更改和解釋的權力，請以組委會最終公布為準。

路演項目

第九屆中國硬件創新創客大賽全國總決賽路演名單- 01.新一代高頻高速高導熱覆銅板（CCL）工藝創新及產業化 -

高頻高速高導熱覆銅板，采用全球領先的納米陶瓷填料，顛覆性的一次成型工藝，介電常數、介電損耗、導熱性能等關鍵指標全球領先。

- 02.RISC-V專用處理器IP+EDA設計平臺-

是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平臺的創新型高科技公司，為行業提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

- 03.中國的“樹莓派”，世界的小熊派 -

我們希望能成為中國的“樹莓派”，世界的小熊派。

- 04.光電和運算芯片異構集成先進封裝解決方案提供商-

高端LED 芯片封裝與高端紫外模組產研切入，以獨創的深紫外LED芯片封裝技術與芯粒異構集成技術為錨點，依托微電子與微系統增材制造技術研發實力，專注基于異構集成技術的先進封裝工藝，提供高端紫外模組及異構集成先進封裝解決方案。

- 05.多場景存儲芯片研發制造及產業化-

BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固態硬盤存儲器作為一種新型的固態硬盤，它采用了BGA封裝技術，將主控芯片、存儲芯片和其他電子元件直接焊接在PCB板上，從而實現了更小巧、更高性能、更低功耗的存儲解決方案。

- 06.汽車智能懸架方案 -

全國首個自研自產的磁流變懸架商用方案

- 07.短波紅外芯片 -可用于夜市成像的新型材料的芯片制造

- 08.HonyMow戶外機器人前沿技術先鋒 -

主要采用了多數據融合視覺感知+多傳感器融合精準定位的導航方式，并在安全防護等方面發力。為家庭草坪、公園、高爾夫球場、機場等場地提供無人化、無邊界割草解決方案。

- 09.半導體芯片拋光耗材自主技術開發及產業化（CMP）-

與芯片國產化企業共同成長，打造自主知識產權CMP耗材第一品牌

- 10.基于視覺與語音系統的雙臂人形協作工業機器人 -

是一款具備語音和視覺系統的雙臂人形協作工業機器人，能在工業中實現快速部署。

-11.創新多目AI單芯片+芯片化AI融合算法方案 -

基于自研多目AI單芯片和芯片級嵌入式多目AI算法的行業首創多鏡頭多傳感器（MLMS）機器視覺集成方案

-12.PINPOINT手術機器人-

以賦能醫院手術能力，提升醫院手術效率為使命，通過機器人+AI的方式實現精準醫療普及化。

主辦方介紹

華秋，成立于2011年，是全球領先的產業數字化智造平臺，國家級高新技術企業。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務，已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

中國硬件創新創客大賽(簡稱華秋硬創)是新時代硬件創業者綜合性服務平臺，大賽始于2015年由深圳華秋電子有限公司主辦，面向硬科技初創企業及團隊的賽事。華秋硬創依托于電子發燒網龐大的工程師社群和方案設計、DFM可制造性分析軟件、PCB/PCBA制造、元器件電商、產業孵化一站式電子供應鏈數智化服務，旨在讓硬件創業變得更加簡單，為工程師提供全球科創智造服務。