近日，慕尼黑華南電子展（electronica South China）在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大召開(kāi)。本次展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場(chǎng)，聚焦新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等熱門(mén)技術(shù)應(yīng)用展示。展會(huì)之際，芯師爺專(zhuān)訪了國(guó)內(nèi)數(shù)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)秀企業(yè)，特別推出“慕名而來(lái)·圳好”專(zhuān)題報(bào)道。

本文為芯師爺專(zhuān)訪合肥杰發(fā)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：杰發(fā)科技）高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理沈文賢的實(shí)錄。

關(guān)于杰發(fā)科技

杰發(fā)科技AutoChips成立于2013年，是四維圖新全資子公司，負(fù)責(zé)四維圖新汽車(chē)智能化“智云、智駕、智艙、智芯”戰(zhàn)略布局中的“智芯”板塊。杰發(fā)科技在合肥、深圳、上海、武漢、北京和荷蘭設(shè)立有研發(fā)及市場(chǎng)銷(xiāo)售中心。

自成立以來(lái)，杰發(fā)科技一直專(zhuān)注于汽車(chē)電子芯片及相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)與設(shè)計(jì)，研發(fā)人員300余人，核心團(tuán)隊(duì)在汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)、核心算法研究、系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)集成及市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)等領(lǐng)域擁有十余年成熟經(jīng)驗(yàn)。四大產(chǎn)品線（SoC/MCU/AMP/TPMS）全部通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證并成功量產(chǎn)。

采訪實(shí)錄

01 本次2023慕尼黑華南電子展上，貴司展示了哪些主要產(chǎn)品？

本次展會(huì)上，杰發(fā)科技向業(yè)界展示了公司四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品線，包括SoC+MCU+AMP+TPMS全系列芯片。例如：高性能高安全可靠性的智能座艙域控制芯片AC8025，符合功能安全ASIL-B支持AUTOSAR車(chē)規(guī)級(jí)MCU AC7840x等。

02 智能座艙領(lǐng)域，杰發(fā)科技今年在產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)應(yīng)用有哪些新進(jìn)展？

今年6月，杰發(fā)科技點(diǎn)亮了高性能、高安全可靠性的智能座艙芯片AC8025，這是新一代智能座艙域控制SoC芯片，內(nèi)置高性能NPU，可提供高效的AI應(yīng)用解決方案，擁有更強(qiáng)大靈活的視頻輸出能力，芯片滿(mǎn)足AEC-Q100質(zhì)量認(rèn)證，儀表顯示符合功能安全I(xiàn)SO26262 ASIL-B認(rèn)證等級(jí)。目前，AC8025已獲兩家國(guó)際車(chē)企項(xiàng)目定點(diǎn)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)覆蓋車(chē)輛量級(jí)500萬(wàn)臺(tái)。

03 中國(guó)自主品牌汽車(chē)及國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片出海，會(huì)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力？

據(jù)我觀察，中國(guó)自主品牌汽車(chē)和國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在進(jìn)軍海外市場(chǎng)時(shí)，通常會(huì)面臨以下三大挑戰(zhàn)：

首先，品牌認(rèn)知度不高。在海外市場(chǎng)，消費(fèi)者對(duì)于中國(guó)自主品牌汽車(chē)和國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的認(rèn)知度和口碑可能不如國(guó)際知名品牌。這使得消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)相關(guān)產(chǎn)品時(shí)，會(huì)更加傾向于選擇已經(jīng)建立良好口碑和品牌形象的產(chǎn)品，從而給中國(guó)企業(yè)帶來(lái)一定的市場(chǎng)壓力。

其次，技術(shù)存在短板。盡管中國(guó)在汽車(chē)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展，但與國(guó)際領(lǐng)先水平相比，在研發(fā)、制造、測(cè)試等方面仍然存在一定的技術(shù)差距。這可能會(huì)使得中國(guó)企業(yè)在與國(guó)際知名企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)處于劣勢(shì)地位，不利于其拓展海外市場(chǎng)。

最后，法規(guī)和認(rèn)證要求也是一大挑戰(zhàn)。不同國(guó)家和地區(qū)對(duì)于汽車(chē)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的法規(guī)和認(rèn)證要求各不相同，對(duì)于自主品牌汽車(chē)和國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片而言，需要更多的時(shí)間和資源來(lái)適應(yīng)和滿(mǎn)足這些要求。這可能會(huì)使得中國(guó)企業(yè)在進(jìn)軍海外市場(chǎng)時(shí)面臨更多的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。

為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，我國(guó)自主品牌汽車(chē)企業(yè)與國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片供應(yīng)商應(yīng)加大技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新力度，提升產(chǎn)品品質(zhì)與性能，強(qiáng)化品牌營(yíng)銷(xiāo)與市場(chǎng)推廣，熟知并遵守國(guó)際貿(mào)易法規(guī)，并適應(yīng)不同市場(chǎng)的需求與文化差異。

04 國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力是什么？會(huì)帶來(lái)哪些新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)？

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出顯著增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。這一現(xiàn)象的主要原因是新能源汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展。相較于傳統(tǒng)燃油汽車(chē)，新能源汽車(chē)的芯片消耗量是其兩至三倍。據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，單臺(tái)新能源汽車(chē)所需的芯片數(shù)量將達(dá)到2000余顆。

隨著越來(lái)越多的芯片廠商進(jìn)軍或拓展汽車(chē)電子領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)正面臨著前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。當(dāng)更多的競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變得越來(lái)越激烈，可能會(huì)引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)和利潤(rùn)下降等問(wèn)題。然而，我們也要看到，這為芯片廠商們提供了一個(gè)提升自身技術(shù)和品質(zhì)的重要契機(jī)。在這個(gè)充滿(mǎn)機(jī)遇和挑戰(zhàn)的市場(chǎng)中，只有不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)提升，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的情況下，所有入局汽車(chē)芯片的廠商，都將面臨技術(shù)、供應(yīng)鏈、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等諸多方面的挑戰(zhàn)。

在技術(shù)方面，由于汽車(chē)芯片需要具備高度的可靠性、穩(wěn)定性和安全性，這就對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試流程提出了更為嚴(yán)格的要求。同時(shí)，汽車(chē)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)周期相對(duì)較長(zhǎng)，需要投入大量的人力物力資源，這對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的研發(fā)能力和資金實(shí)力也是一種考驗(yàn)。

在供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)上，汽車(chē)芯片是汽車(chē)供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定和不確定性可能會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)產(chǎn)生影響。這也意味著，企業(yè)需要更加注重供應(yīng)鏈的靈活性和應(yīng)對(duì)各種不確定性的能力。

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面，汽車(chē)芯片是高技術(shù)密集型行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的重要性不言而喻。因此，汽車(chē)芯片廠商除了要對(duì)自己的專(zhuān)利技術(shù)做好保密工作之外，還需要注意規(guī)避專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。

總的來(lái)說(shuō)，要應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并抓住機(jī)遇、成功“卷”出重圍，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品品質(zhì)和性能。同時(shí)，還需與主機(jī)廠和Tier1供應(yīng)商建立緊密的合作關(guān)系，才能獲得更多的市場(chǎng)份額和客戶(hù)信任。

編輯：黃飛