800G光模塊替代400G

英偉達在設計中選擇使用800G光模塊，以滿足其需求。該光模塊具有尺寸小、功耗低的優勢。英偉達還收購了以色列公司Mate Loss，其在HPC領域具有壟斷地位。英偉達的接取200產品利用NV link 4.0實現了900G字節每秒的帶寬，比傳統PCIE5.0提升七倍。英偉達對網絡在算力集群中的重要性非常重視，并致力于擴大服務器外部連接。此外，英偉達還關注網絡架構、胖樹架構和協議層的優化，以提高數據傳輸效率。帶寬的提升不僅滿足了客戶需求，還降低了成本和功耗。

1.6T網絡加速壓力催生產品更新迭代

隨著AI需求的增長和計算需求的上升，網絡升級周期加快。1.6T網絡可能在2024年開始小批量出貨，但需求迫切，產業量可能迅速增長。1.6T主要使用4乘400G以及OSIP協議，而現在更多參考OOSAP MSA標準。光口主要以200G為主，電口以100G為主。

1.6T光模塊市場現狀及趨勢分析

上游市場主要關注光芯片和電芯片，其中海外供應商占據主導地位，國內公司正在布局200G。中游市場主要以OSAP叉D封裝的1.6T光模塊為主流選擇，多家廠商積極布局研發。下游市場主要需求來自英偉達、谷歌和亞馬遜，其中英偉達對1.6T的需求較為明顯，谷歌和亞馬遜也有望增加對1.6T光模塊的需求。

1.6T市場加速發展

最近IBTA聯盟更新了標準stack 1.7，支持XDR速率和800G光模塊。英偉達已準備好1.6T產品，可能明年開始出貨量增加。根據樂觀假設，PCIE升級到6.0、鏈接升級到5.0將帶來明顯的帶寬增加。在最樂觀情況下，訓練冊中使用的JH200產品的1.6T光模塊比例為1比12，市場空間廣闊。

光模塊板塊展望及布局

對于光模塊板塊，長期看好AI對算力的拉動作用。雖然25年需求不確定，但近幾個月信心應該會更強。多模態大模型的催化可能帶來板塊的爆發力。布局時間點相對較好。1.6T方案中，單模可能仍是主要方案，多模困難較大。硅光和波莫磷酸鋰方案在1.6T可能具備優勢。800G市場較難，1.6T的傳輸損耗大，光模塊可能仍是主要方案。

全球數通市場競爭格局分析

從歷史角度和未來展望來看，全球數通市場的主力供應商角色競爭格局非常少，歷代技術升級都能看到廠商布局，但最終跑出來的公司非常少。目前1.6T處于比較靠前的時間點，芯片稀缺，頭部廠商優先拿到，早拿到芯片的優勢更明顯。需求方面，AI的需求拉動明顯，將持續多年，因此市場競爭格局沒有大問題。雖然其他公司也有機會，但需要動態跟蹤和不同方案的跟蹤，保持與產業的交流。

英偉達的卡和網卡之間有什么關系？

在產業中跟蹤英偉達的產品線，他們用的是800G的光模塊，比2個400G的功耗更低，市占率高。

英偉達的產品線中有哪些速率的光模塊？

英偉達除了200G的需求，還有800G的需求，基本上沒有400G的需求。

Mateloss是什么公司？它的產品在哪些領域有市場份額？

Mateloss是以色列的一家超算中心HPC領域的公司，在市場份額非常高。英偉達收購Mateloss后，要將網絡和計算協同，因此將Mateloss的網絡技術融入自己的產品。

Mateloss在超算中心的市場份額如何？Mateloss收購后的英偉達的規劃是什么？

Mateloss在全球應該是有點偏壟斷的意思，它的市占率很高。英偉達收購Mateloss后，想把網絡和計算協同，將Mateloss的網絡技術融入自己的產品。

接取200產品有哪些特點？

能夠實現800G的光模塊帶寬，遠遠大于PCIE的400G帶寬。可以將服務器內部連接拓展到服務器外部的大集群，比如1000張卡全用OMI link連接，帶寬更高。網絡架構上有胖樹架構和以太網協議等，保證數據傳輸無阻塞。

接取200產品如何應用在HPC和超算中心領域？英偉達的計算量和帶寬有什么要求？

能夠反映出英偉達對于網絡在整個算力集群里面的重視，適合于將網絡技術融入超算中心的大集群中。比超算的要求高，因此對帶寬有較高的要求。而且英偉達希望將計算量不輸于超算，所以數據傳輸的要求也非常高。

傳統的網絡升級周期有什么特點？

在云計算和數據中心領域，傳統的網絡升級周期大約是3到4年左右。但在AI出現之后，升級的節奏變快，如英偉達等公司每隔幾年就會推出新的產品。

1.6T產品的節奏和量是如何的？

需求比較迫切，小批量量也在動態變化，可能明年的量會很大，配套的1.6T也有可能會相當不錯。目前基本都是以查地的防撞方式，但是速率方面，光口基本是以200G為主，電口基本是以100G為主。

1.6T產品的協議和封裝方式有哪些？

主要是4乘400G和OSIP。目前主要參考OOSAP這個標準。

光芯片的上游情況如何？

包括海外和國內公司，但大部分還是以海外為主。有些公司已經布局200G，但節奏可能比較慢，比如VCL可能剛剛開始立項。上游的光芯片還包括DSP1.6T和連接器。

光模塊公司使用的連接器產品有哪些？

比較多，有像這種一根光纖的LC的連接器對吧？還有這種MPO的16個，然后12個這種連接器，然后還有SNCS這種連接器。每家光模塊公司在這塊都有自己的選擇，可能會有標準，但是不能完全遵循客戶要求，因為要互通互聯。

中游光模塊的選擇是什么？

中游光模塊應該是1.6T光模塊的一個主流的選擇，今年的光伏會上有非常多的廠商也推出了他們的這個1.6T千萬的光模塊。

下游對于1.6T光模塊的需求是什么？

可能最大的一個需求的一個客戶，因為他們在網絡這一側對于帶寬的需求還是非常明顯的。

什么是1.7版的標準stack？

是可以支持XDR的速率，就單通道200G。如果你是QSAPQSIP封裝的那可以支持800G的這個光模塊。如果你是QSAPDD或者說是OSIP封裝的那你就可以支持1.6T。

什么是JH200產品？

是全都是有很多一些樂觀的一些假設，就是我們更多的還是以這個接下來，比方說PCIE它如果升級到6.0對吧？然后還有那么link它從這個4.0升級到5.0，假設他們的帶寬都會增加一倍，也是用在這個接觸量200這種就是APP link這個主導的服務器內以及服務器外網絡的這么一個帶寬的架構。

未來對于光模塊板塊的觀點有哪些梳理？

長期維度下，我們還是堅定看好AI這個對于算力板塊的一個拉動。因為其實800G這個需求我們已經能看得到了，是吧？那1.6T的話就是我們從產業的角度也逐步的能夠感受到電流器這個進程在逐步的加速。一旦有一個爆款的應用一出來，或者有個雛形的一出來，那可能這個板塊立馬就會反映，這個股價立馬就反應。

1.6T時代，1.6T的方案單模和多模的進展如何？1.6T時代，光芯片、電芯片在光和電芯片的角度，哪個更有優勢？1.6T時代，1.6T時代的各種光波方案有哪些？

目前來看，單模方案進展更快，而多模方案尤其是200G的VCL，可能會比單模要慢很多。錯過窗口可能會導致研發成本更高，收益不太高。光芯片可能更有優勢，因為它能夠實現光傳輸的無損耗。硅光的方案，波莫磷酸鋰的方案，以及DAC、EACACC等多種方案。

1.6T時代，競爭格局如何？

競爭格局不是一個大的問題，關鍵在于需求，只有頭部廠商能夠拿到更多的芯片，從而加速研發進度，在競爭中占據優勢。

客戶對于技術在先進分享中的應用有何顧慮和改進建議？

客戶對技術有了更細致、詳細的要求，如糾偏算法、對位精度、產能等，這些要求可以幫助設備改進。

對于差距解決的時間預估有多久？

在DMD芯片上，目前已經解決了產能與stepper的差距。明年會推出一些新的設備。

編輯：黃飛