11月17日，據(jù)臺(tái)媒消息，三星晶圓代工近日出現(xiàn)翻身機(jī)會(huì)，外媒引述消息指出，AMD新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4nm制程無論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。

但韓國財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站Chosun Biz近日引述消息報(bào)導(dǎo)，三星4nm制程技術(shù)近來大幅提升，良率已在去年11月突破70％大關(guān)，如今已能和臺(tái)積電并駕齊驅(qū)。

內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。

假設(shè)三星成功取得AMDZen 5c芯片訂單，未來更有機(jī)會(huì)吸引AMD考慮三星3nm GAA制程。韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)貿(mào)研究院研究員Kim Ynag-paeng表示：「假設(shè)三星成功爭取到AMD 4nm芯片訂單，將為三星日后搶攻伺服器『大芯片』市場奠定基礎(chǔ)。伺服器芯片過去一直是三星晶圓代工事業(yè)的弱點(diǎn)。」

目前全球只有兩家晶圓代工業(yè)者具備3奈米及5奈米制程技術(shù)，分別是三星及臺(tái)積電。雖然臺(tái)積電近年成為多數(shù)芯片業(yè)者的御用代工廠，但在AI芯片需求暴增后，臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)滿載，令不少客戶開始考慮採用三星做為替代代工廠。