在經(jīng)歷了原廠業(yè)績下滑、減產(chǎn)、渠道消化庫存這一系列的操作之后，2023年第四季度以來存儲市場已經(jīng)走向平穩(wěn)回歸。在最近集邦咨詢舉辦的2023存儲大會上，分析師和廠商代表都給出了對于存儲市場以及產(chǎn)品方向預(yù)判。

存儲市場怎樣走？

對于內(nèi)存市場，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷女士指出，回首2023年，因需求不斷的衰退，且未見好轉(zhuǎn)的跡象，存儲器上下游都面臨庫存去化的壓力。全球通貨膨脹、國際沖突仍持續(xù)蔓延，使得市場需求能見度低，品牌對明年出貨目標(biāo)顯得格外保守，而在此情境下原廠產(chǎn)能回升計劃顯得緩慢。

展望2024年，市場將有下列三個關(guān)注事項:一，減產(chǎn)后原廠庫存水位已開始下降，但仍需觀望庫存能否持續(xù)往買方轉(zhuǎn)移；二，預(yù)期原廠產(chǎn)能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復(fù)稼動率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預(yù)期回溫，其中AI相關(guān)訂單的持續(xù)將是重心。

對于閃存市場，吳雅婷女士指出，2023年全球閃存市場在供貨商采取激進(jìn)減產(chǎn)的策略下，終于在第四季度迎來全面性的漲價。

集邦咨詢預(yù)估2023年供應(yīng)位年增率為-2.8%，為數(shù)年來首次出現(xiàn)負(fù)增長的年度，帶動整體sufficiency ratio來到-3.7%，成為下半年閃存價格止跌回穩(wěn)的基礎(chǔ)。

不過，由于缺乏實質(zhì)終端強(qiáng)勁的需求出現(xiàn)，現(xiàn)階段的漲勢延續(xù)性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回溫，尤其服務(wù)器SSD采購動能有所提升，再加上供貨商不躁進(jìn)恢復(fù)產(chǎn)能利用率，預(yù)期整體sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，閃存價格便有望呈現(xiàn)全年走升的格局。

作為上游的內(nèi)存和閃存原廠，美光亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)謝天先生表示，在今年年底，存儲廠商的庫存水平將開始趨向正常化。冬去春來，2023年的市場低迷以后，2024年相信存儲市場將實現(xiàn)大幅同比增長。云以及超大規(guī)模固態(tài)硬盤市場的年度增長將明顯超過企業(yè)市場，這種趨勢將持續(xù)到2027年。

存儲模組廠商逆勢成長

受到存儲芯片的需求和供應(yīng)的影響，存儲下游的模組廠商也將迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。時創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲芯片領(lǐng)域集芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)。


時創(chuàng)意董事長倪黃忠先生表示，時創(chuàng)意進(jìn)入存儲市場時以先進(jìn)的模組制造為本。十年來的發(fā)展證明這一步走得十分正確，存儲模組封裝非但不是夕陽產(chǎn)業(yè)，反而是企業(yè)競爭力的體現(xiàn)。

近日，時創(chuàng)意完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時創(chuàng)意核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進(jìn)程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。

倪黃忠表示，今年在行業(yè)景氣度不高的情況下，時創(chuàng)意成功完成了兩輪融資，說明資本對于時創(chuàng)意作為國內(nèi)存儲模組廠商的未來發(fā)展的高度認(rèn)可和期許。同時能夠?qū)Υ鎯π袠I(yè)注入信心。

過去存儲芯片的三大主流應(yīng)用領(lǐng)域是手機(jī)、PC與服務(wù)器，隨著智能化發(fā)展，存儲應(yīng)用呈現(xiàn)出多元化的特點。生成式AI技術(shù)和ChatGPT的發(fā)展，使人工智能越來越貼近生活，將會催生出更多的AI存儲應(yīng)用，這給存儲應(yīng)用企業(yè)帶來巨大的發(fā)展機(jī)會。

當(dāng)天，時創(chuàng)意重磅發(fā)布了全新自研自造的512GB UFS3.1產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)的消息，該款產(chǎn)品理論帶寬2.9GB/S，順序讀取速度為2100MB/S，順序?qū)懭胨俣?700MB/S。倪黃忠先生表示，預(yù)計2024年時創(chuàng)意還將實現(xiàn)1TB UFS3.1量產(chǎn)。據(jù)悉，時創(chuàng)意發(fā)布的自研UFS3.1產(chǎn)品基于第二代FlipChip先進(jìn)封裝工藝制造，實現(xiàn)8堆疊、通過產(chǎn)線工藝的優(yōu)化，降低超過10%的設(shè)備成本以及使用成本。

DRAM內(nèi)存方面，時創(chuàng)意自研LPDDR5將很快完成技術(shù)研發(fā)，預(yù)計今年底到明年初發(fā)布。時創(chuàng)意自有品牌WeIC的存儲模組產(chǎn)品已打入工控市場，正進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心。未來，時創(chuàng)意將以嵌入式和高端企業(yè)級存儲為重點，保持對存儲市場的長期耕耘。

當(dāng)前半導(dǎo)體在地化的趨勢已經(jīng)十分明顯，這意味著本土供應(yīng)鏈將逐漸崛起。時創(chuàng)意作為一家國內(nèi)領(lǐng)先的存儲模組廠商擁有更多的發(fā)展機(jī)會。倪黃忠表示，時創(chuàng)意將匯聚一流人才、打造一流團(tuán)隊、創(chuàng)造一流產(chǎn)品、服務(wù)一流客戶才能成就一流企業(yè)。

AI應(yīng)用市場的機(jī)會

一邊是消費類電子的低迷和逐漸復(fù)蘇，一邊是生成式AI帶旺數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器市場，再加上當(dāng)前各國競爭的復(fù)雜性。這樣的形勢也影響著上游晶圓廠的部署。在大會上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生指出，消費性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動HPC芯片需求逆勢大幅成長；除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程最大驅(qū)動力。

然而，先進(jìn)制程產(chǎn)能過度集中也引發(fā)國際客戶的擔(dān)憂，據(jù)集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于亞洲地區(qū)。

在區(qū)域競爭下，各國以優(yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，全球產(chǎn)能版圖變化已經(jīng)成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點。此外，先進(jìn)制程演進(jìn)未來也將助力AI芯片效能更上一層樓。