通過碳化硅 TOLL 封裝 開拓人工智能計算的前沿

Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產品組合豐富，提供優異的散熱，極大簡化了熱管理。

近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。

Wolfspeed 的新型 C3M0025065L 25 mΩ 碳化硅 MOSFET（圖 1）為現代服務器電源面臨的功率消耗難題提供了理想的解決方案。

圖 1：C3M0025065L 的封裝背面有一塊很大的金屬片，并設計有單獨的驅動器源極引腳（來源：Wolfspeed）。

C3M0025065L 采用符合 JEDEC 標準的 TO 無引線（TOLL）封裝，與采用諸如 D2PAK 等封裝的同類表面貼裝器件（SMD）相比，其尺寸小 25%，高度低 50%。更小的尺寸可以使熱阻最多降低 20%，從而為整個系統帶來成本、空間和重量優勢。此外，TOLL 封裝的電感比諸如 D2PAK 等其他 SMD 更低，如圖 2 所示，該封裝的背面有一塊更大的金屬片，因此焊接到 PCB 上可以更好地散熱。

圖 2：TOLL 與 D2PAK 的金屬片面積尺寸對比（來源：Wolfspeed）。

表 1 展示了人工智能芯片組如何會產生數百瓦的功率消耗，以及如何將功率提供要求提高到超過 3.5 kW。此外，這些電源需要符合 Titanium 80+ 標準，該標準要求電源使用的輸入不論是 230 VAC 還是 115 VAC，在負載為 50% 和 100% 時的最低效率分別應達到 92% 和 90%。

使用 C3M0025065L，設計人員可以運用圖騰柱 PFC 實現 0.95 的最低功率因數，并符合 Titanium 80+ 標準。該拓撲結構在推挽配置中使用兩個開關，憑借零反向恢復電流、低封裝電感以及更寬的輸入電壓范圍能提供高效率和低 EMI。

表 1：頂尖人工智能 GPU 的功率消耗不斷攀升。

Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產品組合豐富，能提供優異的散熱，極大簡化了熱管理，即便在嚴苛的條件下也是如此。節省空間的 TOLL 封裝可實現更為緊湊和精簡的設計，是 Wolfspeed 繼續突破碳化硅器件現場工作超 10 萬億小時（并在不斷增加）記錄的最新器件之一。

您可在 Wolfspeed.com 上或通過您當地的授權經銷商獲取新型 C3M0025065L 的樣品。

審核編輯：湯梓紅