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IGBT/IPM/DIPIPM定義及應(yīng)用基礎(chǔ)(2)

jf_pJlTbmA9 ? 2023-12-05 10:26 ? 次閱讀

講座導(dǎo)語

DIPIPMTM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIPMTM的基礎(chǔ)、功能、應(yīng)用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產(chǎn)品。

1.2 . IGBT/IPM/DIPIPMTM定義及應(yīng)用基礎(chǔ)(2)

1.2.3. IGBT模塊定義及應(yīng)用基礎(chǔ)

所謂IGBT模塊就是把兩個(gè)或兩個(gè)以上的IGBT芯片按照一定的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行連接,與輔助電路一起被封裝到同一絕緣樹脂外殼內(nèi)而形成的IGBT組件。與分立的IGBT相比,具有體積小?重量輕?結(jié)構(gòu)緊湊?可靠性高?外部接線簡單?便于維修安裝的諸多優(yōu)點(diǎn),同時(shí)IGBT模塊封裝的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)使用戶在選用IGBT模塊時(shí)自由度更大。IGBT模塊在中大功率的電力變換裝置中占有主要地位。圖9?圖10分別是2單元及6單元IGBT模塊的圖片及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖。

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相比較分立IGBT,采用IGBT模塊的電力變換裝置在集成度?結(jié)構(gòu)的緊湊性?安裝的維修便利方面有了很大提高,同時(shí)由于內(nèi)部封裝的多個(gè)IGBT共用同一散熱器,因此在散熱器設(shè)計(jì)方面,與分立IGBT相比難度較低,由圖11可以看出,整個(gè)IGBT模塊可以和整流橋共用一個(gè)散熱器,散熱系統(tǒng)簡單?緊湊。但在驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方面與分立IGBT相比沒有明顯改善,圖12是光耦驅(qū)動(dòng)的IGBT模塊的驅(qū)動(dòng)示意圖,IGBT模塊驅(qū)動(dòng)需要設(shè)計(jì)較為復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路?需要較長的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證時(shí)間。在發(fā)生過流?短路?欠壓?過溫等故障時(shí),若不能及時(shí)保護(hù),IGBT模塊會(huì)發(fā)生損壞,嚴(yán)重影響電力變換裝置的可靠性,這也限制了IGBT模塊在某些需要高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。

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1.2.4. IPM定義及應(yīng)用基礎(chǔ)

IPM即Intelligent Power Module(智能功率模塊)的縮寫,它是通過優(yōu)化設(shè)計(jì)將IGBT連同其驅(qū)動(dòng)電路和多種保護(hù)電路封裝在同一模塊內(nèi),使電力變換裝置的設(shè)計(jì)者從繁瑣的IGBT驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路設(shè)計(jì)中解脫出來,大大降低了功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用難度,縮短了設(shè)計(jì)周期,同時(shí)提高了系統(tǒng)的可靠性。

IGBT從誕生之日起就在電力變換的各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,從傳統(tǒng)的家用電器?工業(yè)變頻器?電源逆變器?電焊機(jī)等領(lǐng)域到新型的高鐵?機(jī)器人?高壓輸變電?電動(dòng)汽車等新型領(lǐng)域都能看到IGBT的身影,這些新型領(lǐng)域?qū)τ贗GBT可靠性要求也越來越高,由于IGBT器件的固有特性,當(dāng)出現(xiàn)過流?短路?過壓時(shí)如不能及時(shí)保護(hù),往往在十幾微秒乃至數(shù)微秒內(nèi)就會(huì)導(dǎo)致IGBT損壞,造成電力變換系統(tǒng)停機(jī)事故。為了解決IGBT在驅(qū)動(dòng)保護(hù)?可靠性方面的不足,上世紀(jì)九十年代,三菱電機(jī)的工程師們提出了IPM的概念,把驅(qū)動(dòng)和多種保護(hù)電路封裝在同一模塊,以改善IGBT驅(qū)動(dòng)保護(hù)方面的不足。IPM首先在日本市場(chǎng)研發(fā)成功并量產(chǎn),之后在工業(yè)變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器以及變頻空調(diào)器上得到了廣泛應(yīng)用,獲得了極大成功,成為又一種具有劃時(shí)代意義的新型功率半導(dǎo)體器件。

下圖13是IPM模塊相較IGBT模塊的主要技術(shù)改進(jìn)點(diǎn)

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由圖13可以看出相比較IGBT模塊,IPM應(yīng)用過程中,不再需要用戶自己設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路,IGBT的驅(qū)動(dòng)及保護(hù)由IPM內(nèi)部電路來完成。圖14是一種兩單元IPM模塊圖片及內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

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IPM模塊內(nèi)置驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路, 驅(qū)動(dòng)電路的內(nèi)置,使用戶在應(yīng)用時(shí),不必再設(shè)計(jì)需要正負(fù)電源的IGBT驅(qū)動(dòng)電路,也不需要設(shè)計(jì)短路電流檢測(cè)電路?過溫保護(hù)電路,這將大大簡化PCB設(shè)計(jì)時(shí)間,同時(shí)對(duì)整個(gè)電力變換裝置的評(píng)估時(shí)間也大大縮短,有助于用戶迅速推出新產(chǎn)品。除了短路保護(hù)?過溫保護(hù)功能外,IPM還具有控制電源欠壓保護(hù)?故障信號(hào)輸出功能,完善的保護(hù)功能,使采用了IPM的電力變換裝置的可靠性得到大幅提高。特別是對(duì)性能?可靠性要求高的領(lǐng)域,如電梯變頻器?UPS電源?伺服控制器等都在廣泛應(yīng)用IPM。在散熱設(shè)計(jì)上,IPM的內(nèi)部IGBT單元可以共用同一散熱器,并且內(nèi)置IGBT芯片溫度傳感器,可以對(duì)6個(gè)IGBT芯片的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,在發(fā)生過溫時(shí)及時(shí)關(guān)閉IGBT并給出故障信號(hào),從而使IPM在熱設(shè)計(jì)方面比IGBT模塊更可靠。IPM可靠性提高付出的代價(jià)是設(shè)計(jì)制造相對(duì)復(fù)雜,成本較高,圖15是一種6單元IPM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

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1.2.5 . DIPIPMTM定義及特點(diǎn)

在第一講中,我們了解了功率器件的分類及其發(fā)展的歷史,在本講中重點(diǎn)介紹了IGBT及IPM的概念?應(yīng)用要點(diǎn)?分立IGBT→IGBT模塊→IPM的進(jìn)化過程。以上這些功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)知識(shí)的介紹,是為了更好地理解后面講座中重點(diǎn)介紹的產(chǎn)品DIPIPMTM及其應(yīng)用,DIPIPMTM是雙列直插智能功率模塊的英文縮寫,可以說DIPIPMTM是一種小型化的IPM。它采用了壓注模封裝,內(nèi)置了HVIC,外圍電路變得更加簡單而節(jié)約成本,與IPM相比擁有許多自己的特點(diǎn),下圖16給出了DIPIPMTM與IPM應(yīng)用電路對(duì)比,對(duì)于DIPIPMTM其內(nèi)置了HVIC,應(yīng)用電路中不再需要光耦進(jìn)行隔離,采用自舉電路,只需要單路15V控制電源即可。圖17給出了DIPIPMTM與IPM內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比,相比IPM,DIPIPMTM更易于設(shè)計(jì)使用,成本更低,特別適合大批量制造及應(yīng)用。

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DIPIPMTM的發(fā)展可以追溯到上世紀(jì)90年代,并且隨著小功率變頻應(yīng)用的發(fā)展而不斷發(fā)展壯大,特別是在變頻家電領(lǐng)域,更是占據(jù)了極高的市場(chǎng)份額。接下來的講座中,將重點(diǎn)圍繞DIPIPMTM的發(fā)展歷史→結(jié)構(gòu)特點(diǎn)→選型原則→電路設(shè)計(jì)→評(píng)價(jià)方法→健康管理→生產(chǎn)管理→應(yīng)用技巧等方方面面展開詳細(xì)討論,敬請(qǐng)期待…

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本講總結(jié):

1) IGBT芯片是IGBT分立器件?IGBT模塊?IPM?DIPIPMTM等關(guān)聯(lián)器件的核心,要充分發(fā)揮器件的性能,需要更好地了解器件的開通特性和關(guān)斷特性及這些特性與器件寄生參數(shù)之間的關(guān)系。
2) 對(duì)于分立IGBT的實(shí)際應(yīng)用來說,驅(qū)動(dòng)保護(hù)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)是其中兩個(gè)最重要的技術(shù)要點(diǎn),對(duì)于器件的運(yùn)行乃至電力變換裝置的可靠性和壽命至關(guān)重要。
3) IGBT模塊驅(qū)動(dòng)需要設(shè)計(jì)較為復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路?需要較長的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證時(shí)間。
4) IPM是通過優(yōu)化設(shè)計(jì)將IGBT連同其驅(qū)動(dòng)電路和多種保護(hù)電路封裝在同一模塊內(nèi),大大降低了功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用難度,縮短了設(shè)計(jì)周期,同時(shí)提高了系統(tǒng)的可靠性。
5) DIPIPM是雙列直插智能模塊的英文縮寫,可以說DIPIPM是一種小型化的IPM,但與IPM相比,又有許多自己的特點(diǎn),更易于使用,成本更低。

主要參考文獻(xiàn):

[1]袁立強(qiáng),趙爭(zhēng)鳴,宋高升,王正元;《電力半導(dǎo)體器件原理與應(yīng)用》

審核編輯 黃宇

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