當前，隨著智能手機行業(yè)不斷向前發(fā)展，各大品牌廠商紛紛在軟硬件升級方面展開布局。例如，推出自研操作系統(tǒng)，升級影像系統(tǒng)、引入最新的顯示技術等。從市場趨勢中可以窺見，極致的用戶體驗背后需要強大的硬件與先進的軟件算法緊密結合。嵌入式存儲器作為智能手機的關鍵硬件之一，其性能、功耗、體積是影響手機競爭力的重要因素。同時，存儲器與其他軟硬件的協(xié)同能力也深刻影響著智能手機的用戶體驗。

根據CFM閃存市場的數據，除ios系統(tǒng)外，53%的智能手機采用集成式存儲方案，33%的智能手機采用分離式存儲方案。佰維存儲憑借在嵌入式存儲領域的解決方案研發(fā)能力和先進封裝測試優(yōu)勢，可為手機品牌廠商提供包括分離式存儲方案(eMMC/UFS + LPDDR)和集成式存儲方案(eMCP/uMCP)在內的多種高性能、小體積的存儲方案，幫助手機廠商實現存儲方案的靈活選擇，助力品牌在消費市場形成先發(fā)優(yōu)勢。

佰維uMCP/eMCP集成式存儲高集成、小體積，助力智能手機輕薄化

屏幕、傳感器、處理器、5G等技術的進步驅動智能手機行業(yè)不斷進步，卻影響了電池的續(xù)航能力，加之手機應用自啟動會在后臺占用系統(tǒng)和硬件資源，進一步消耗電量。在實際生活中，手機經常需要扮演支付工具、通訊工具、攝像工具等多重角色，尤其是在出差、旅行等外出流動性場景，電量告急會帶來諸多不便，強續(xù)航是酣暢用戶使用體驗的必要條件之一。

更高階的娛樂類與生產型工具等APP不斷涌現，多個應用程序并行考驗手機的流暢度，進而對存儲性能提出了更高的要求。同時，品牌廠商需要通過輕薄機身來滿足用戶對手機產品便攜性和輕盈手感的追求，存儲器作為手機的關鍵器件，必須順應智能手機高性能、低功耗、輕薄化的發(fā)展趨勢。

此外，手機軟件與硬件的協(xié)同整合是釋放手機性能和提升用戶體驗的關鍵一環(huán)。存儲器需要在確保與手機軟硬件兼容的基礎上，快速響應SoC/處理器的指令，為用戶提供流暢絲滑的使用體驗。

依托公司多層疊Die、超薄Die、SiP等先進封裝工藝，佰維eMCP、uMCP集成式存儲芯片實現主控、閃存與內存的高效集成，芯片尺寸分別小至11.5mm × 13mm × 0.90mm，11.5mm×13.0mm×1.0mm，大幅節(jié)約PCB空間。例如，佰維存儲uMCP5存儲芯片相較于UFS3.1和LPDDR5分離式的解決方案可節(jié)約55%主板空間，為電池續(xù)航升級和其他獨創(chuàng)性設計留出空間，助力手機輕薄化設計。

在性能方面，佰維存儲基于LPDDR5的uMCP產品集成了LPDDR5和UFS3.1存儲芯片，相較于公司基于LPDDR4X的前代uMCP產品，讀速提升100%至2100MB/s，數據傳輸速率從4266Mbps提升50%至6400Mbps，強大性能助力手機輕松存儲并處理多媒體應用產生的海量數據，高效支持智能手機多任務處理、高清視頻解碼、游戲加載、大文件拷貝等應用。 佰維存儲eMCP將高性能主控和NAND Flash晶片合二為一，增強了NAND Flash、DRAM與SoC之間的通信能力，提高芯片整體性能，實現小體積內的更高性能與更大容量。以公司eMCP MG系列為例，其順序讀寫速度分別高達300MB/s、150MB/s，LPDDR支持頻率最高為2133MHz。

佰維eMMC/UFS+LPDDR分離式存儲高性能、低功耗，加速手機流暢體驗

手機的使用流暢度受到存儲容量和性能的共同影響，當手機存儲器SLC緩存空間不足或讀寫性能存在短板時，寫入數據過慢會導致存儲器無法快速響應SoC/處理器的指令，更無法滿足長時間的高性能讀寫，手機可能會出現卡頓、無響應甚至崩潰的現象。

如果存儲器具備很強的順序讀取性能，就能夠以更快的速度打開和啟動APP，減少用戶的等待時間，大容量、高性能的存儲器是提升手機產品用戶體驗的關鍵一環(huán)。

基于存儲介質特性研究、自研固件算法等核心技術，公司UFS、LPDDR產品具有高性能、低功耗等優(yōu)勢。以公司UFS3.1為例，該產品寫入速度高達1800MB/s，是前代通用閃存存儲的4倍以上，讀取速度高達2100MB/s，容量高達256GB(未來將推出512GB、1TB容量)，保證多場景下人機交互類功能的流暢度和切換體驗。

同時，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲搭配方案，其中LPDDR5產品相比于LPDDR4，頻率大幅提升，最高達到6400Mbps，理論傳輸帶寬較前代產品的34GB/s提升至51GB/s，整體性能提升50%;且通過動態(tài)電壓調節(jié) (DVFS)功能，LPDDR5可在低速工作時切換至更低電壓，功耗降低30%。

軟硬件融合塑造產品核心競爭力探索極致用戶體驗

如今高端智能手機大多采用集成CPU 內核、GPU、DSP 等模塊與功能的移動 SoC (System on Chip)平臺，SoC會根據各模塊的分工及相應的使用環(huán)境進行科學的調配 ，SoC內部的集成模塊之間、SoC與其他硬件及軟件系統(tǒng)的優(yōu)化與協(xié)同性是決定用戶體驗的關鍵因素，軟硬件之間的深度融合方能充分發(fā)揮硬件的高性能與軟件的靈活性。 佰維存儲協(xié)同終端客戶一起，展開了SoC平臺、存儲、系統(tǒng)、應用等多方聯(lián)動的調校支持與賦能，洞悉用戶場景并不斷優(yōu)化，致力于提升手機產品的流暢度，打造終端產品的強勢競爭力。值得一提的是，公司的嵌入式存儲產品已累計通過高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等SoC平臺超1070個產品AVL驗證，可為客戶提供多品類覆蓋的存儲解決方案，能夠靈活地滿足客戶的多種需求，實現客制化、高效化的服務。

結語：

嵌入式存儲器在構建手機產品力方面發(fā)揮著重要作用，無論是集成式存儲方案還是分離式存儲方案，佰維面向智能手機的存儲芯片所具備的高性能、小體積、低功耗等出色特性，有力地支持手機廠商更好地滿足并引領消費者需求。 未來，佰維存儲堅持深化研發(fā)封測一體化布局，積極加強與生態(tài)伙伴以及終端客戶的緊密協(xié)作，持續(xù)突破創(chuàng)新邊界，提供更加優(yōu)質、先進的嵌入式存儲產品與解決方案，助力智能終端客戶開拓更廣闊的市場。