最近，兆馳股份公司接受了該機構的調查。公司的led芯片在今年第二季度完成了生產擴大，7月份實現了每月100萬個的生產能力。公司預計到今年年底將繼續(xù)改善設備，生產能力將進一步增加。

在產品結構方面，兆馳股份公司的轉移生產能力投入主要是普通照明產品，但今年新投入的生產能力逐步毛利高，附加值高的產品領域投入，成品在實現目標的前提下，中高端產品領域的滲透率持續(xù)提高。

與此同時，兆馳股份在 Mini RGB 芯片微縮化的技術取得實質突破，行業(yè)內首推0307mil（88175μm），0306mil（70160μm）Mini RGB 芯片并大規(guī)模投入使用，同時，開發(fā)出 0206 mil（50150μm），0205mil（50125μm）等更多微縮化芯片，芯片尺寸微縮可以實現在同等光效的前提下，Mini RGB 芯片成本直線下降，并助力 Mini LED 顯示產業(yè)鏈持續(xù)降本。而公司獨創(chuàng)的超薄研磨技術、高焊接 Bonding 電極開發(fā)等獨特技術，再次在新賽道上實現領跑。

對于 Mini LED 背光領域，為了節(jié)省成本，使用“MPOB”和“Mini Lens”方案，提供相同的效果，并提供更低的成本。同時， Mini LED產品逐步走向高性價比定位，為了促進群眾按照市場的創(chuàng)意高級產品的開發(fā)方向，在芯片高壓化，藍光產品白光化，燈板轉為魚叉、U 型、單條化；對 COB/POB/NCSP 之類的產品，使產品的光學透鏡角度持續(xù)提高，最大限度地減低成本。

兆馳光元，在業(yè)界最早研發(fā)Mini BLU 技術開發(fā)的封裝廠之一，Mini LED背光產品布局完全穩(wěn)定客戶覆蓋三星、索尼、夏普、TCL、華為、小米、創(chuàng)維等主流電視品牌，包括三星、索尼、夏普等在內的高級客戶提供的背光模組。

關于COB 技術優(yōu)勢，兆馳股份稱，cob技術是整個封裝方式采用smt貼片無需鏈接，同時原包裝技術去除看臺與河流焊接等過程中，維持較低的后期管理費用，更好的顯示效果，低電力消耗等有優(yōu)勢。”

cob產品具有墨色一致、顏色一致、DCI 色域廣、三合一電源系統一體板、防潮防碰可擦洗防靜電、霧面啞光、面板硬度達 4H 等優(yōu)點。隨著技術的不斷升級，cob走向消費者市場，更多的應用場面有望為公司打開更多的成長空間