本文轉載自電子工程世界，作者冀凱。

2023年底，各大車廠的新聞發(fā)布會絡繹不絕，我們可以看到電動化和電氣化已經成為了絕對勢不可擋的趨勢。作為汽車電子基石的半導體公司，為了應對這些挑戰(zhàn)，也正在進行前所未有的創(chuàng)新。大到自動駕駛，小到腳踢式尾門，哪項創(chuàng)新都離不開芯片的功勞。

為了進一步提升開發(fā)者及駕乘者的體驗，瑞薩日前公布了下一代車用處理器產品路線圖，其中有很多值得關注的重點，瑞薩汽車電子技術部高級經理趙坤日前在上海進博會瑞薩展臺上，向外界介紹了瑞薩新一代車用SoC和MCU處理器的一些設計細節(jié)和思路。

新一代SoC和MCU全面擁抱Arm

趙坤表示，第五代R-Car產品將全面采用Arm架構，不只是SoC產品，全新的32位MCU也將使用Arm內核。

目前瑞薩提供了很多自有內核的MCU，包括16位的RL78和32位的RH850，這兩款產品已經得到了市場的廣泛使用。但是作為汽車MCU市場一哥的瑞薩，并不再固守自己的一畝三分地，而是積極擁抱Arm內核，同時也會持續(xù)更新自有內核，從而通過多樣化的產品來滿足不同的客戶需求。

瑞薩轉向平臺化背后的原因

為什么要轉向更多的組合？主要是因為隨著汽車整體E/E（電子/電氣）架構已經完成了從分立式向域控制的轉變，目前正在向區(qū)域控制過渡。

趙坤表示，區(qū)域控制在帶來益處的同時，也會帶來諸多的挑戰(zhàn)。首先，是ECU覆蓋的功能越來越多，設計越來越復雜；第二是隨著ECU復雜化，開發(fā)周期和開發(fā)成本都呈指數級提升。第三則是車廠的平臺化開發(fā)理念，也使得ECU需要平臺化，從而覆蓋更多的車型車系。

多角度解決區(qū)域控制痛點

趙坤表示，瑞薩新一代處理器平臺具備三大特點，以應對未來汽車電子電氣架構的挑戰(zhàn)。

首先，是第五代SoC將采用Chiplet技術，從而滿足OEM對于芯片子系統(tǒng)的定制化、個性化以及更大更豐富算力的需求；第二，則是通過軟件復用技術，減少客戶的重復開發(fā)周期和成本；第三，是通過提供虛擬原型，使客戶在瑞薩產品還沒有正式問世時就可以進行模擬和仿真，這種左移的方式可以使客戶更早的開發(fā)及評估軟件和算法，從而壓縮整體開發(fā)時間。

在工藝方面，趙坤并沒有詳細介紹，只是表示下一代SoC“會采用目前業(yè)界領先的半導體工藝進行設計，從而滿足性能和功耗方面都達到業(yè)界領先水平。”

而在MCU平臺中，由于車企在功能劃定上越來越細分，因此瑞薩也將下一代MCU劃分為代號為NEXT MCU和CROSS OVER MCU兩大產品線。趙坤解釋道，在現有的產品中，往往SoC和MCU是兩條獨立的產品線，要不就是高性能高算力，要不就是高實時性。但是在新的區(qū)域（域）控制架構中，很多應用要同時擁有算力及實時性，以便更好地與座艙或網關域互動。為此，CROSS OVER系列MCU出現，可以很好地補充MCU和SoC之間的空白。

結合第五代處理器和MCU，以及RH850和RL78等瑞薩內核產品，瑞薩提供了市場上最為豐富的平臺化產品，從而滿足更多的市場需求，無論是新增還是升級，都可以在瑞薩找到相應的處理器。此外，瑞薩也提供完整的開發(fā)套件，包括底層、中間層以及合作伙伴的軟硬件配套，以形成完整的行業(yè)支撐。更值得一提的是，第五代產品在設計之初就考慮了中國客戶的特定需求，比如支持國密標準等方面都融入了中國元素。

趙坤表示，目前汽車行業(yè)對于降本增效非常看重，這也是瑞薩快速布局下一代處理器平臺的重要原因。“靠已有產品大幅降價往往比較難，瑞薩更看重通過創(chuàng)新的技術和應用來達到更優(yōu)的性價比，以及更強的競爭力。”他說道。

總結

這是瑞薩第一次公開下一代車用處理器及MCU的路線圖，并且是全球統(tǒng)一發(fā)布，其中一些具體細節(jié)需要等未來實際量產后才會披露。但是我們通過可公開的信息，也可以看到包括區(qū)域控制、軟件定義、設計左移等一系列流行技術趨勢下，下一代車用處理器的演進路線。

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瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業(yè)、基礎設施及物聯(lián)網應用上市，賦能數十億聯(lián)網智能設備改善人們的工作和生活方式。

審核編輯 黃宇