我們誠摯地邀請您參加是德科技EDA軟件2024新功能發(fā)布會，我們將重點(diǎn)介紹是德科技的EDA工具——ADS，SystemVue以及器件建模軟件在2024年發(fā)布的新功能，以幫助您了解如何通過設(shè)計(jì)左移來提高生產(chǎn)力。

在產(chǎn)品開發(fā)的不同階段，從概念到設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、原型制作，硬件驗(yàn)證，再到生產(chǎn)制造，產(chǎn)品的可信度逐漸增加。然而，隨著設(shè)計(jì)進(jìn)程的推進(jìn)，一旦出現(xiàn)問題，重新設(shè)計(jì)所帶來的成本也會逐漸增加。是德科技EDA軟件的目標(biāo)是幫助客戶實(shí)現(xiàn)"設(shè)計(jì)左移"，通過大規(guī)模仿真在軟件中完成大部分驗(yàn)證工作，盡可能在仿真階段解決設(shè)計(jì)問題，從而降低在硬件階段的失敗風(fēng)險(xiǎn)。

Keysight EDA工具在射頻微波、射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)、器件建模和高速數(shù)字領(lǐng)域提供完整的仿真流程，以協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確仿真、通過自動(dòng)化快速仿真以及實(shí)現(xiàn)仿真測試同源。

我們的副總裁兼總經(jīng)理Niels Faché先生將為您概述Keysight EDA 2024的路線圖，并為您展示是德科技如何助力您實(shí)現(xiàn)"設(shè)計(jì)左移"的目標(biāo)。

技術(shù)分論壇1：射頻電路設(shè)計(jì)

? 了解如何利用更快的電磁求解器和流暢的互操作工作流程來加速射頻模塊設(shè)計(jì)，尤其針對集成多種工藝的復(fù)雜射頻模塊。

? 學(xué)習(xí)如何加速電-熱仿真建模，以降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并早期發(fā)現(xiàn)性能問題。

? 探索如何使用Python實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化仿真建模，通過自動(dòng)化仿真，我們不僅能改變多工藝設(shè)計(jì)的工作流程，還能提高常見設(shè)計(jì)任務(wù)——比如功率放大器設(shè)計(jì)的效率。

技術(shù)分論壇2：電子系統(tǒng)級設(shè)計(jì)

? 學(xué)習(xí)如何使用新的射頻鏈路級和信道建模仿真來分析5G NTN和DVB-S2/S2X場景。

? 了解新的相控陣仿真方法，以準(zhǔn)確模擬功率放大器與有源陣列之間的負(fù)載匹配互動(dòng)。

? 掌握如何使用RF Explorer進(jìn)行電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整合，以方便電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的設(shè)計(jì)共享。

技術(shù)分論壇3：高速數(shù)字設(shè)計(jì)

? 學(xué)習(xí)如何設(shè)計(jì)最新的互連技術(shù)——DDR5和PCIe6，并了解如何使用端到端仿真工作流程來跟蹤不斷演進(jìn)的新技術(shù)。

? 探索業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的信號和電源性能優(yōu)化技術(shù)，包括多級調(diào)制（PAM3/4）、決策反饋均衡（DFE）以及傳導(dǎo)電磁干擾（CEMI）的仿真。

技術(shù)分論壇4：器件建模與表征

? 學(xué)習(xí)如何更快地為硅基CMOS, bipolar, 和化合物半導(dǎo)體器件生成準(zhǔn)確的模型，以加速技術(shù)創(chuàng)新。

? 了解我們最新的器件建模工具庫，可將模型提取時(shí)間縮短超過70%。

? 探討模型Re-Centering、快速模型驗(yàn)證、自動(dòng)去嵌入以及準(zhǔn)確的隨機(jī)電報(bào)噪聲測量與數(shù)據(jù)分析的最佳實(shí)踐。