當前，汽車制造商不斷尋求為消費者提供更佳駕駛體驗和高附加價值的新技術，滿足汽車安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下，超寬帶（UWB）技術獲得越來越多的關注。

隨著近年來消費級UWB技術市場進入高速發(fā)展階段，車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（Car Connectivity Consortium，CCC）將UWB技術納入數(shù)字密鑰3.0規(guī)范，以及多家頭部車企推出配備UWB數(shù)字鑰匙的車型，UWB技術在汽車行業(yè)中加速滲透。ICV預測到2027年，UWB的市場規(guī)模有望達到22.56億美元，2022至2027年間的CAGR約為69.2%。

UWB技術通過在廣泛的頻率范圍內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，通常在3.1GHz到10.6GHz之間，這使其能夠實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和精確性。UWB技術在汽車行業(yè)最顯著的應用優(yōu)勢之一是對車輛安全性的提升。通過利用UWB傳感器，汽車可以準確檢測其周圍其他車輛、行人和障礙物的距離、速度和方向，可用于增強高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），如自適應巡航控制、車道保持輔助和碰撞回避系統(tǒng)。

同時，UWB技術能夠幫助用戶實現(xiàn)安全的車輛進出。UWB信號不易被攔截和復制，并可利用精確的距離測量來驗證用戶的存在，使他人難以未經(jīng)授權進入車輛。此外，UWB還可以實現(xiàn)先進的連接功能來改善整體駕駛體驗，例如在車輛和駕駛員的智能手機之間創(chuàng)建無線通信鏈接，實現(xiàn)信息娛樂系統(tǒng)、導航和其他智能手機應用的無縫集成。

UWB芯片的解決方案中包括基帶、射頻IC、微控制器（MCU）、電源管理IC和嵌入式閃存（eFlash）。從芯片封裝角度來看，常見的封裝形式包括LGA、QFN、WLCSP等。

為適應UWB在汽車系統(tǒng)里的應用，需要考慮減小信號損耗、降低功耗和實現(xiàn)IR-UWB系統(tǒng)的物理實施。對于移動技術系統(tǒng)，還需要考慮體積、外形因子和最終產(chǎn)品的成本，包括集成天線一體化（AiP）。在這一領域，先進封裝技術有望成為UWB相關產(chǎn)品的主流封裝技術。

長電科技目前擁有成熟的LGA、QFP封裝技術及WLCSP、FCCSP等先進封裝，相關產(chǎn)品均已經(jīng)實現(xiàn)了汽車級應用的大規(guī)模生產(chǎn)，出貨了數(shù)十億個先進封裝元件，展現(xiàn)出高水平的技術成熟度。在不斷豐富封裝類型的同時，長電科技還致力于提高成熟封裝產(chǎn)品的可靠性水平和成本優(yōu)化解決方案。公司的封裝產(chǎn)品已經(jīng)達到了G1和G0標準。

為更好地滿足市場需求，長電科技與國內(nèi)外知名的UWB芯片公司合作，建立戰(zhàn)略伙伴關系。公司與UWB知名行業(yè)客戶合作開發(fā)了符合CCC（車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟）數(shù)字密鑰R3標準的UWB方案產(chǎn)品，并預計于2024年開始汽車級產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。

長電科技表示，作為全球領先的集成電路封測企業(yè)，長電科技擁有豐富的技術研發(fā)和客戶工程經(jīng)驗，公司期待與汽車電子領域客戶進行UWB相關產(chǎn)品的深入合作，實現(xiàn)共贏。

審核編輯：湯梓紅