來源:半導(dǎo)體芯科技編譯
此舉是公司加快在日本以外地區(qū)開發(fā)技術(shù)的戰(zhàn)略的一部分。
△該中心將于 2025 年投入運(yùn)營。(圖片來源:mpohodzhay 來自 Shutterstock)
日本半導(dǎo)體材料制造商 Resonac 已確認(rèn)計劃在美國加利福尼亞州硅谷建立一個新的半導(dǎo)體封裝解決方案中心 (PSC)。
該中心將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示,它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準(zhǔn)備,調(diào)查和選擇過程。
新中心預(yù)計將于2025年開始運(yùn)營,屆時公司將完成潔凈室和所需設(shè)備的安裝。最新舉措建立在Resonac的戰(zhàn)略之上,即加快其本國以外的各種技術(shù)的發(fā)展。
Resonac公司表示,它打算專門在谷歌、蘋果、Facebook和亞馬遜等主要半導(dǎo)體制造商和技術(shù)公司的業(yè)務(wù)基地所在地區(qū)拓展業(yè)務(wù)。
該公司還在日本新川崎設(shè)立了一個 PSC,這是 Resonac 建立的第一個 PSC。該半導(dǎo)體封裝中心配備了各種設(shè)施,包括激光切割、精細(xì)布線成形和處理工藝,以及 2.xD 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)所需的材料。
所有這些設(shè)施都有助于處理大型材料,包括 300 毫米晶圓和 500 毫米方形面板。據(jù) Resonanc 稱,其位于新川崎的首個 PSC 已成為所有與生產(chǎn)技術(shù)和材料相關(guān)的試驗實施和評估的 "一站式中心"。
為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品和技術(shù)范圍,該公司表示,目前正計劃利用其在美國的新 PSC,捕捉人工智能半導(dǎo)體等半導(dǎo)體封裝技術(shù)的實時趨勢和概念。
然后,公司將利用這些最新的封裝概念來支持新材料的開發(fā)。2022 年 5 月,日本公司 MITSUI MINING & SMELTING 宣布開設(shè)一家新工廠,生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用載體。
審核編輯 黃宇
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半導(dǎo)體封裝
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