BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)
共讀好書
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
焊錫
+關注
關注
0文章
287瀏覽量
18307 -
BGA
+關注
關注
5文章
549瀏覽量
47092 -
IMC
+關注
關注
0文章
25瀏覽量
4654
發布評論請先 登錄
相關推薦
從原理到檢測設備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測試流程
近期，小編接到一些來自半導體行業的客戶咨詢，他們希望了解如何進行球柵陣列(BGA)測試，包括應該使用哪些設備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術的一種，具有高密度、高
BGA芯片底填膠如何去除？
BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項：一、準備
大研智造激光錫球植球設備：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（下）
球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優勢，成為近年來集成電路的主要封裝方式之一。在車用
揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領域中的一項重要技術，廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹BGA芯片植
大研智造激光錫球植球機：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）
球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優勢，成為近年來集成電路的主要封裝方式之一。在車用
BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較
不同的應用需求，衍生出了多種類型的BGA封裝。 標準BGA（PBGA） 這是最基本的BGA封裝形式，具有規則排列的焊球陣列。它適用于多種不同的應用，從消費電子產品到高性能計算設備。 細
BGA芯片的定義和原理
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現與PCB的連接。這些球形焊點，也稱為焊球，通常由錫（Sn）、鉛（Pb）或其他金屬合金
大研智造 探秘激光錫球全自動焊錫機在耳機端子制造中的應用方案
激光錫球全自動焊錫機在耳機端子制造中具有獨特優勢。其利用激光精確加熱的原理，可對微小焊點進行高精度焊接。對于耳機端子這種尺寸小、焊點間距近且不在同一平面的復雜結構，激光能夠精準地將錫球熔化在目標焊點上，避免了傳統焊接方式可能出現
不同BGA封裝類型的特性介紹
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面封裝技術，廣泛應用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹： 一、TBGA（Tape BGA） 特性
大研智造激光焊錫機：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇
在電子技術快速發展的今天，BGA封裝技術因其高I/O數和小型化特點成為電子制造業的關鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑戰。激光焊錫技術以其非接觸式、高精度和快速固化
BGA連接器植球工藝研究
球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝具有體積小、引腳密度高、信號完整性和散熱性能佳等優點，因而廣泛應用于大規模集成電路的封裝領域。植球工藝作為BGA封裝（連接器）生產
BGA焊點金脆化究竟是什么原因？
金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點中含有過多的金屬間化合物（IMC），導致焊點的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現在BGA焊點的兩個位置，即BGA本體與錫球間和
淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
形態。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個窩里或一個堆上。這種缺陷經常發生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無鉛制程中更加明顯。
什么是球柵陣列？BGA封裝類型有哪些？
當涉及到極其敏感的計算機部件時?？梢钥闯觯斏婕暗奖砻姘惭b的組件時，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在微處理器的底部。由于它直接連接終端，BGA在
工商網監
評論