11月14-15日,由中科院上海微系統與信息技術研究所傳感技術聯合國家重點實驗室、中國電子學會傳感與微系統技術分會主辦,由北京賽微電子股份有限公司協辦,由西部科學城重慶高新區管委會、上海芯奧會務服務有限公司、上海龍媒商務咨詢有限公司承辦的“第十五屆(2023年)傳感器與MEMS產業化技術國際研討會(暨成果展)”在重慶山城國際會議中心圓滿落幕。會議為期2天,由主論壇和分論壇構成，現場坐無虛席,人氣爆棚,參會人數再次再創新高。

11月14日主論壇出席嘉賓有,重慶市政府領導,賽迪顧問股份有限公司/物聯網研究中心主任韓允,賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司首席技術官(CTO)李云飛,Bosch Sensortec GmbH/中國區市場及業務拓展總監劉天牧,漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司/MEMS項目負責人劉琦,上海微技術工業研究院/總監汪巍,中國科學院上海微系統與信息技術研究所副總工程師,大會主席李昕欣教授,東南大學會議共主席黃慶安教授,阿里云/高級產品專家唐穎,萬物云/智能硬件研發總監劉宏波,德國海德堡儀器公司/技術營銷和應用經理多米尼克·科萊先生,華東光電集成器件研所MEMS工藝副總師張勝兵,日本東北大學會議共主席,田中秀治教授,西門子電子科技(上海)有限公司/高級應用工程師宋琛,通用微(深圳)科技有限公司董事長王云龍,北京理工大學/謝會開教授。 ▲李昕欣,中科院上海微系統與信息技術研究所教授,大會主席 由大會主席李昕欣教授主持了開幕式,介紹了【MEMS國際會議】主辦十五年以來,得到了全國各地方政府的大力支持與關注，也感謝所有與會嘉賓的支持！【MEMS國際會議】以“研產融合.創新應用”為宗旨,是MEMS領域最專業的國際會議之一。前幾年疫情嚴重的時候MEMS國際會議堅持每年線下開，沒有間斷過。今年,受重慶政府相關部門的邀請,得到西部科學城重慶高新區的支持,來到了這座美麗的城市-重慶,參會者來自海內外傳感器與MEMS行業的專業觀眾,也感受到了當地與會者的熱情支持。 ▲重慶市經濟信息委二級巡視員陳翔 重慶科學城高新區作為代表重慶市制造業發展最高水平的“展示窗”和引領未來產業發展的“策源地”,是重慶市集成電路產業高質量發展的主戰場、主陣地,擁有全國唯一以“微電子”命名的園區—西永微電子產業園。我們聚焦功率半導體、模擬與數模混合芯片、化合物半導體、封裝測試等重點領域,努力建設國內重要的功率半導體研發制造基地和集成電路特色工藝創新高地。著力激活創新鏈，建成規模100萬平方米研發樓,投用國家地方共建硅基混合集成創新中心、電子科技大學重慶微電子產業技術研究院等半導體和集成電路領域省部級以上科研平臺24個,產出我國首個自主開發的180納米成套硅光工藝等一批突破性科創成果。不斷建強產業鏈,集聚華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團等集成電路產業鏈重點企業近40家,加快建設三安意法半導體、奧松半導體、斯達半導體等重大項目,建有6吋線、8吋線、12吋線等晶圓生產線12條、月產能約32萬片,建有封裝測試線4條,聚集了上下游關聯企業有70多家初步形成從芯片設計、設計、制造到封裝測試的全產業鏈。 ▲ 重慶高新區管委會二級巡視員張紅平 張紅平在會上講到,重慶是國家重要中心城市、長江上游地區經濟中心、國家重要先進制造業中心,正以成渝地區雙城經濟圈建設“一號工程”為總抓手總牽引,在新時代新征程全面建設社會主義現代化新重慶。重慶高新區是1991年3月經國務院批準設立的全國首批國家高新區。這是一座產業集聚、充滿機遇的“希望之城”。科學城高新區新一代電子信息等產業基礎好、鏈條長、集群大,戰略性新興產業產值規模達2200億元、占規上工業總產值比重85%，2021年、2022年和今年上半年,地區生產總值增速均排名重慶各區縣（開發區）第1,呈現高質量發展良好態勢。我們正緊扣新型工業化,聚力打造智能網聯新能源汽車及核心器件等3個1000億級主導產業,創新打造集成電路等2個500億級特色優勢產業,培育壯大AI及機器人等3個100億級未來產業和汽車電子等8個高成長性細分產業,加快構建“3238”現代制造業集群體系。 ▲韓允,賽迪顧問股份有限公司/物聯網研究中心主任 韓允的報告題目是《中國傳感器產業趨勢及機遇》的分享。他表示,隨著智能家居、虛擬現實等消費電子，以及能源電子、工業電子等領域的快速發展，集成電路、智能網聯等技術的不斷突破，MEMS市場需求將不斷提升,市場規模持續擴大,預計到2025年中國MEMS市場規模將超過1500億元，同時增速保持較高水平。2022年中國MEMS市場結構中占比最多的是消費電子和汽車電子,分別占53.1%和23.6%。隨著新能源汽車、自動駕駛、新型儲能、生物經濟等新興領域的快速發展，汽車電子、工業電子、生物醫療等領域的市場需求將進一步擴大，為MEMS產業發展帶來新機會。 ▲ 李云飛,賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司首席技術官(CTO) 李云飛的報告題目是《全球化布局的MEMS先進代工龍頭》賽微電子成立于2008年5月,于2015年5月在深圳證券交易所創業板掛牌上市,主營業務為MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造。公司同時在境內外布局中試線及量產線,以同時滿足境內外客戶的不同需求,致力于形成可支持“內循環”、兼顧“雙循環”的代工服務體系。與此同時,公司正在打造先進的晶圓級封裝測試能力。 公司全資子公司瑞典Silex是全球領先的純MEMS代工企業，服務于全球各領域巨頭廠商,且公司正在瑞典擴充產能:同時公司控股子公司賽萊克斯北京已實現硅麥克風、電子煙開關、BAW 濾波器、微振鏡的量產,正在盡快推進慣性IMU、硅光子、微流控（含基因測序）、氣體、壓力、溫濕度、振蕩器等,MEMS傳感器件的風險試產及量產進程，有望繼續保持純MEMS代工的全球領先地位。根據世界權威半導體市場研究機構Yole Development的統計數據,2019-2022年,Silex在全球MEMS純代工廠商排名中連續四年位居第一。 ▲劉天牧,Bosch Sensortec GmbH/中國區市場及業務拓展總監 劉天牧的報告題目是《嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來,開啟全新視野》Bosch集團也有半導體業務,主要分三塊,第一個是功率半導體，包括最近比較流行的碳化硅,也是Bosch投資比較看好的領域,第二是Asic,第三是MEMS,傳感器主要分兩塊:一個是汽車車規類的，我是Bosch Sensortec,主要做消費類和非車規的傳感器，今天著重介紹一下非車規類這一塊的應用。 簡單的回顧一下Bosch傳感器發展的歷史,96年Bosch就開始在德國總部有6英寸的廠,Bosch傳感器是一個IDM,我們自己設計自己生產MEMS,96年代開始做MEMS傳感器,那時候主要是應用在汽車里面。05年成立了Bosch傳感器消費類傳感器部門,其實就是從車的傳感器事業單位孵化出來的,那時候就是消費類的開始有一些非車規的需求,我們05年就成立了消費類的傳感器MEMS傳感器子公司,我們現在是屬于Bosch整個集團旗下全資的子公司。07年的時候,博世已經生產銷售了超過10億個MEMS的傳感器，規模初具規模了,那時候在上海成立了Bosch Sensortec亞太總部，到10年已經在總部那邊建立了8英,從Bosch傳感器來講,我們今年發布一款新的叫BHI380,這一塊是我們的智能傳感器,這里面加了一個輕量級的有一些內置算法加在里面跑，包括耳機、3D音效方面,還有頭的姿態可以檢測到，還有手環手表穿戴,還有一些健身在里面可以自主學習的。智能手機、平板包括家電都有很多應用。它有幾個好處，在硬件上已經集成在一起了,也是低功耗。在軟件上我們有自主學習的算法,也有一些預置的算法，包括動作的識別、游泳、跳繩,還有用戶定義的一些,軟硬件集成方案,對用戶客戶來講很容易集成,可以有很多的研發功能在這上面 ▲劉琦,漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司/MEMS項目負責人 劉琦的報告題目是《鈀合金薄膜氫氣傳感器》,漢威科技集團/煒盛科技的傳感器產品逐漸從管式發展到平面式、MEMS結構式，實現了小尺寸和低功耗。從2012年開始開發MEMS硅微熱板，到后來基于微熱板開發了VOC、CO等傳感器并且實現了大規模的生產。在封裝這塊，目前的氣體傳感器都是使用陶瓷外殼封裝,結構機械性能好,抗沖擊、抗振動。此外，去年開始漢威集團在建設一條新的MEMS封測線,面積大概6000平米，建成之后的產能能達到4500萬只/年,可以覆蓋公司的MEMS氣體傳感器、壓力傳感器、熱釋電傳感器等多個產品線的需求。綜上，近幾年公司在MEMS方向上投入資源逐漸加大。我們的鈀合金薄膜氫氣傳感器使用惠斯特電橋結構共面布置四個完全相同的鈀合金薄膜電阻,其中兩個表面覆蓋一層二氧化硅,另外兩個表面是直接暴露在氣氛中,該結構可以將電阻變化信號轉變為電壓信號輸出,方便我們在后續模組階段對信號進行放大處理,獲得更好的響應性能。 ▲汪巍,上海微技術工業研究院/總監 汪總監的報告題目是《上海工研院MEMS和硅光技術平臺》上海工研院是一個開放性、功能性的平臺，SITRI擁有全國首條8英寸“超越摩爾”（More than Moore）研發中試線，提供MEMS、硅光、生物芯片等“超越摩爾”核心工藝技術，為設計、裝備和材料等半導體公司提供高效的研發、中試和驗證服務,實現從研發到小批量生產無縫對接,我們的定位主要是研究超越摩爾技術，我們也是一個標準的8英寸的平臺 上海工研院8英寸研發中試線建設累計投入約15億元,其中設備投入約10億元,潔凈室面積5000平方米,可提供MEMS、硅光、生物芯片等“超越摩爾”核心工藝技術,為設計、裝備和材料等半導體公司提供高效的研發、中試和驗證服務，實現從研發到小批量生產無縫對接。平臺已建立完善的客戶知識產權管理與保護機制。 ▲李昕欣,大會主席,教授,中國科學院上海微系統與信息技術研究所副總工程師 李教授的演講題目是“'微創手術'MEMS工藝---從Idea到產品化”微小量程差壓傳感器成為長期以來困擾國際范圍傳感器領域的產品化技術難題，在很長時間以來沒有獲得根本性的技術突破。當前市場主要被國際傳感器巨頭壟斷，國內在1kPa至10kPa量程的產品提供上主要采用降低更大量程傳感器到低量程來提供應用,因此在傳感器的靈敏度、非線性精度誤差等方面有很多缺陷,不能滿足高性能應用的要求。迷思科技拳頭產品為世界上尺寸最小、制造成本最低的MEMS壓力傳感器芯片,從1kPa至10kPa量程微差壓MEMS傳感器芯片產品性能指標可比肩Bosch公司同類產品。迷思科技的系列具有小尺寸、高性能、低成本等綜合競爭優勢，可對MEMS國際巨頭相應產品形成有力沖擊，可期在當前的傳感器自主替代潮流中迅速脫穎而出。 此產品來自他們團隊的研發，國內MEMS領域唯一的國家重點實驗室（傳感技術國家重點實驗室）,由國家杰出青年、中科院百人計劃專家領軍,在MEMS傳感器研發方面厚積薄發,深耕MEMS傳感器領域二十多年。已經在迷思科技公司量產，量產能力非常強，一個8英寸的硅片做壓力傳感器可以做將近二十萬。 ▲ 唐穎,阿里云/高級產品專家 唐穎的報告題目是《阿里云小程序開發框架,讓傳感器數據展現更優雅》,上云更便捷阿里云小程序開發框架讓傳感器數據呈現更加優雅,在碎片化IOT應用場景中提供數據采集，數據展現,本地清洗,本地呈現到云端存儲分析的全流程。是傳感器技術到產業應用的重要工具。開發框架服務對象是面向智能帶有顯示的設備提供開發框架應用、數據、AI的一站式解決方案。我們現在已經在一些場景,包括穿戴設備大量用到MEMS傳感器,包括智能家居的面板,最后我們在充電樁的使用。 ▲劉宏波,萬物云/智能硬件研發總監 劉宏波《傳感器與物聯網技術在第三產業中的應用探索與實踐》為報告主題，萬物云是萬科旗下空間服務商,這家公司在管的空間有7000多個空間。物業這個行業里面空間分為三個概念,社區、城市、園區,社區就是我們居住的小區,園區就是工業園區包括寫字樓,城市是這個城市的城區,包括一個區一個區管理的行政區。 物聯網時代的主旋律將是傳感器作為硬件,人工智能作為軟件的交替上升的過程。當每一個物體通過傳感器連接到了互聯網上,并且通過人工智能的處理,很多機器可以自主決策了,那么每個物體就成為互聯網的一個活體,蘇醒了。人工智能的主要方向是:計算機視覺,語音識別,自然語言理解。那么人工智能如何應用到萬億的傳感器網絡上呢？傳感器的應用的算法可以分成三層:信號處理,模式識別,語義理解。 ▲多米尼克·科萊先生,德國海德堡儀器公司/技術營銷和應用經理 多米尼克先生以視頻的方式演講,報告題目是《海德堡儀器系統應用于MEMS研發實現精密工藝》直寫光刻技術已經成為一種具有極高靈活性和復雜性的技術，能夠在納米和微米尺度上使用，具備無與倫比的能力。在尖端技術領域，海德堡儀器的 DWL 和MLA 系列直寫激光光刻工具作為先驅，推動精度和創新的界限。這些工具在各種應用中都具有極大的價值，能夠在硅上創建復雜細節的刻蝕掩膜,這是半導體行業中關鍵重要的過程。此外，這項技術還能夠在厚光阻中構建高深寬比結構,提供曾經被認為難以實現的細節和復雜性水平。MPO100 系統中引入的一項重大特點在直寫光刻領域堪稱革命性,該系統實現在聚合物材料內直接制造微結構的能力。這突破性能力為眾多可能性打開了大門,從制造精細的 3D 微動力學裝置到實現兩個光學元件的無縫連接。MPO 100 系統提供的精度和多功能性重新定義微納制造中可以實現的參數。在納米技術和微納制造不斷發展的領域中，海德堡儀器處于前沿地位,為研究人員和創新者提供將愿景轉化為實現的工具。直寫光刻技術與海德堡儀器的尖端技術的結合，展現在每次技術進步中推動著創造的極限。 ▲張勝兵, 華東光電集成器件研究所,MEMS工藝副總師 張勝兵報告題目是《先進MEMS微納制造技術方案》。張勝兵分享的是關于MEMS傳感器芯片制造方面的技術解決方案。主要介紹幾個國際上主流有特點的MEMS制造技術,匯報一下我們在這個領域的解決方案。本次報告中主要介紹了MEMS制造技術的發展歷程及國內外先進的MEMS制造技術方案,主要包括MEMS技術發展里程碑、國際先進慣性/光/壓力器件工藝方案及國內先進MEMS制造體系,最后對國內外MEMS先進制造技術進行了對比。 ▲田中秀治，會議共主席 日本東北大學教授 ▲宋琛,西門子電子科技(上海)有限公司/高級應用工程師 宋琛報告題目《Tanner L-Edit以獨特優勢應對MEMS版圖設計與驗證》,MEMS器件的種類、結構多種多樣,使用的材料也各不相同,MEMS版圖數據中常常具有獨特的曲線圖形,不同產線上定制開發的工藝材料又會帶來圖層間的各種約束關系,由此MEMS器件的版圖設計及驗證會面臨各種挑戰。演講將以EDA工具Tanner L-Edit為例,結合實際客戶面臨的問題,講解如何用版圖工具的各種優勢功能快速高效的應對挑戰。MEMS器件大都是定制設計即器件結構與工藝參數的并行開發,演講還將涵蓋以TannerL-Edit版圖工具為基礎、疊加工藝參數生成MEMS器件三維模型的設計流程。 ▲王云龍.通用微(深圳)科技有限公司董事長、總經理 王總演講的主題為《自分離拾音技術–語言傳感的未來》,通用微于2020年6月份首先在全球引入了減振硅麥的概念,重新定義了硅基麥克風。該類硅麥可以有效消除IOT設備等電子產品、汽車或其他終端設備在使用或行駛過程中所產生的振動對麥克風拾音的影響,提升了語音識別的效果,讓智能設備聽的更“懂”,人機交互更加流暢自然,大幅度提升了用戶的語音交互體驗。減振硅麥可以用在汽車、手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類產品、智能終端和智能家居產品上。2022年10月份,通用微基于其全球首創且唯一的減振硅麥推出了全球首款主動降噪深度達到55dB、無耳膜壓迫感的主動降噪TWS耳機,為TWS耳機行業樹立了一個不可逾越的全新標桿。耳膜壓迫感是主動降噪TWS耳機的首要痛點,通用微減振硅麥的導入，將徹底改變整個TWS耳機行業。 謝會開,北京理工大學/教授 謝教授以《高聲壓級準封閉膜壓電MEMS揚聲器》為主題，揚聲器是日常生活中的一種基本聲學器件,無處不在,但傳統動圈式揚聲器越來越難以滿足智能手機、可穿戴電子對高集成度的需求。MEMS揚聲器具有尺寸小,可與CMOS集成、可晶圓級生產等特點正吸引廣泛關注,其中尤以壓電MEMS揚聲器最有近期商業化潛力。本工作針對非封閉式振膜壓電MEMS揚聲器存在空氣泄露和低頻SPL較差等問題,提出了基于準封閉振膜的壓電MEMS揚聲器設計并完成了器件制作和測試。在35 Vpp驅動下,在20~500 Hz內可達到90 dB以上的SP。該準封閉振膜采用獨特的彈簧鉸鏈結構和應力分散結構,為解決壓電MEMS揚聲器目前面臨問題提供了一個有效解決方案。 ? ? 展示交流 ? ? ?

審核編輯 黃宇