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為什么EliteSiC M3S技術(shù)是高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用的更優(yōu)選擇?

力源信息 ? 2023-12-08 15:54 ? 次閱讀
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本文來(lái)源:安森美

本文作者:Fatih Cetindag,安森美汽車電源部應(yīng)用工程師碳化硅 (SiC) 具有比硅 (Si) 更高的介電擊穿場(chǎng)強(qiáng)、能帶隙和熱導(dǎo)率,電力電子設(shè)計(jì)人員可以利用這些特性來(lái)開(kāi)發(fā)比硅基IGBT器件效率更高、功率密度更大的電源轉(zhuǎn)換器。針對(duì)這些應(yīng)用,為了最大限度地減少高頻下的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗,需要使用低RDS(on)和低Qrr(體二極管反向恢復(fù)電荷)的器件。
本文將介紹三相功率因數(shù)校正 (PFC) 轉(zhuǎn)換器的器件特性測(cè)試和仿真結(jié)果,轉(zhuǎn)換器使用兩款TO247-4L封裝的不同SiC MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管) 實(shí)現(xiàn)。被測(cè)器件之一來(lái)自安森美 (onsemi) 新推出的EliteSiC M3S系列,其針對(duì)低開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行了優(yōu)化,另一款被測(cè)器件來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,其基本參數(shù)如表1所示。本文還討論了器件參數(shù)如何影響相對(duì)性能。

了解MOSFET用作開(kāi)關(guān)時(shí)的功率損耗開(kāi)關(guān)器件中的功率損耗可分為導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗。由于電流或電壓不可能瞬時(shí)改變電平,因此存在上升和下降時(shí)間,開(kāi)關(guān)損耗也就隨之產(chǎn)生。對(duì)于功率 MOSFET 的電壓和電流,上升和下降時(shí)間取決于器件寄生電容的充放電速度。此外,體二極管的反向恢復(fù)電荷也會(huì)造成開(kāi)關(guān)損耗。另一方面,當(dāng)器件“開(kāi)啟”傳導(dǎo)電流時(shí),器件會(huì)有導(dǎo)通損耗。器件的動(dòng)態(tài)參數(shù)決定開(kāi)關(guān)損耗,而導(dǎo)通損耗則與靜態(tài)參數(shù)有關(guān)。通過(guò)研究這些參數(shù),設(shè)計(jì)人員可以深入了解器件性能與功率損耗大小的關(guān)系。影響開(kāi)關(guān)損耗的主要參數(shù)是器件電容(Coss、Ciss和Crss)和體二極管反向恢復(fù)電荷 (Qrr)。相比之下,造成導(dǎo)通損耗的主要因素是RDS(on)和VSD(體二極管壓降)。動(dòng)態(tài)特性測(cè)試首先,在不同條件下使用雙脈沖測(cè)試裝置進(jìn)行動(dòng)態(tài)特性測(cè)試,以比較每個(gè)MOSFET的關(guān)鍵參數(shù),如圖1所示。然后進(jìn)行三相PFC仿真,以比較每個(gè)MOSFET的整體系統(tǒng)效率。


fd99f404-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖 1:雙脈沖測(cè)試電路簡(jiǎn)化示意圖
表1:兩款被測(cè)器件的資料手冊(cè)信息
fda857ec-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png靜態(tài)參數(shù)比較

RDS(on)和VSD(體二極管壓降)是最重要的靜態(tài)參數(shù),我們?cè)诙喾N測(cè)試條件下進(jìn)行了測(cè)試。安森美NVH4L022N120M3S與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手A的備選SiC MOSFET進(jìn)行了對(duì)比測(cè)試。表2中總結(jié)的結(jié)果表明,在所有測(cè)量的溫度和電流下,安森美NVH4L022N120M3S性能更優(yōu)越,其VSD均更低。根據(jù)這些結(jié)果可知,其導(dǎo)通損耗更低。
表2:不同測(cè)試條件下VSD的比較fdb83022-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png

RDS(on) 是另一個(gè)可用于預(yù)測(cè)器件導(dǎo)通損耗的關(guān)鍵參數(shù)。因此,在25°C和175°C結(jié)溫下對(duì)兩個(gè)器件的RDS(on)參數(shù)進(jìn)行了測(cè)定。RDS(on)的測(cè)量在15V和18V兩種柵源電壓下進(jìn)行,使用300μs的導(dǎo)通脈沖寬度。測(cè)試結(jié)果表明,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品A在每種測(cè)試條件下的RDS(on)都略低,這說(shuō)明在給定結(jié)溫下,其導(dǎo)通損耗低于M3S。
fdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdf5169a-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖2:兩個(gè)MOSFET在25°C

(左)和175°C(右)下的RDS(on)比較動(dòng)態(tài)參數(shù)SiC MOSFET中不存在少數(shù)載流子,因此尾電流不會(huì)像在Si IGBT中那樣影響性能,結(jié)果是關(guān)斷損耗顯著降低。此外,SiC器件具有比Si MOSFET更低的反向恢復(fù)電荷,因此峰值導(dǎo)通電流更小,導(dǎo)通損耗更低。輸入電容(Ciss)、輸出電容 (Coss)、反向傳輸電容 (Crss) 和反向恢復(fù)電荷 (Qrr) 是造成開(kāi)關(guān)損耗的主要參數(shù),值越小通常損耗越低。在開(kāi)關(guān)應(yīng)用中,開(kāi)關(guān)瞬態(tài)間隔期間的漏源電壓顯著高于 6V,因此高電壓區(qū)域是這些開(kāi)關(guān)曲線的關(guān)鍵部分。當(dāng)VDS≥6V時(shí),NVH4L022N120M3S的Ciss、Coss和Crss值更低(圖3),這意味著其導(dǎo)通損耗和關(guān)斷損耗低于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品A。


fe1b4536-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖3:輸入Ciss、輸出Coss和反向傳輸Crss電容的比較

在25°C和175°C時(shí),通過(guò)雙脈沖測(cè)試在多種負(fù)載電流條件下測(cè)量了兩款器件的開(kāi)關(guān)損耗,如圖4和圖5所示。測(cè)試條件如下:

  • Vin=800V
  • RG=4.7?
  • VGS_on=+18V
  • VGS_off=?3V
  • ID=5?100A

平均而言,與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品A相比,對(duì)于10A至100A的負(fù)載電流,M3S的開(kāi)關(guān)損耗在25°C時(shí)要低5%,在175°C時(shí)要低9%。主要原因是得益于安森美的M3S工藝技術(shù),其EON損耗更低。


fdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfe51d3e4-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖4.25°C 時(shí)的開(kāi)關(guān)損耗比較
fe65982a-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖5.175°C時(shí)的開(kāi)關(guān)損耗

如前所述,MOSFET的反向恢復(fù)行為也會(huì)影響開(kāi)關(guān)損耗。該參數(shù)的測(cè)試條件為:ID=40A,di/dt=3A/ns(調(diào)整RG值以獲得相同di/dt),溫度為25°C。測(cè)試結(jié)果表明,M3S的反向恢復(fù)時(shí)間更短,反向恢復(fù)電荷更低,反向恢復(fù)能量更低,因此其反向恢復(fù)性能優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品A。
fe89ba98-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png

圖6:M3S(左)和競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品 A(右)的反向恢復(fù)損耗比較

常用汽車拓?fù)渲械?MOSFET 性能仿真

升壓型PFC和具有兩個(gè)電感 (LL)、一個(gè)電容 (C) 的LLC,是汽車車載充電器和高壓DC/DC轉(zhuǎn)換器中常用的電路拓?fù)洹I龎盒腿郟FC拓?fù)浒鶄€(gè)開(kāi)關(guān)器件,而全橋LLC拓?fù)溆兴膫€(gè)開(kāi)關(guān)器件,次級(jí)側(cè)還有同步整流器。
fdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfeb2805e-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖7:升壓型三相PFC(左)和全橋LLC(右)

評(píng)估完導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之后,接下來(lái)對(duì)三相升壓型PFC電路進(jìn)行仿真(利用PSIM),使用以下測(cè)試條件分別比較采用每種類型MOSFET的系統(tǒng)效率:

  • VaLL=VbLL=VcLL=400V
  • fline=50Hz
  • RG=4.7?
  • VOUT=800V
  • fSW=100kHz
  • POUT=11kW(最大值)

仿真結(jié)果表明,對(duì)于相同的系統(tǒng)設(shè)計(jì),采用NVH4L022N120M3S的三相升壓PFC系統(tǒng)在所有工作點(diǎn)上都表現(xiàn)出比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品A更高的效率。
fdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfdcb2fb0-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.pngfecc7c20-959e-11ee-9788-92fbcf53809c.png圖8:仿真估算:不同功率水平下的效率比較M3S 是開(kāi)關(guān)應(yīng)用的更優(yōu)選擇

在電力電子應(yīng)用中,SiC 器件相比傳統(tǒng)硅基器件具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),包括更高的效率、更低的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,以及能夠在更高頻率下工作,從而支持更高功率密度的設(shè)計(jì)。與類似的競(jìng)爭(zhēng)器件相比,安森美的 M3S 技術(shù)提供更勝一籌的開(kāi)關(guān)性能和品質(zhì)因數(shù),包括ETOT、Qrr、VSD和整體系統(tǒng)效率。M3S技術(shù)專為滿足電動(dòng)汽車高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用(如車載充電器和高壓DC/DC轉(zhuǎn)換器)的要求而打造。M3S MOSFET旨在實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間的平衡,從而適用于PFC和其他硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用。

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