據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights報告, 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量穩(wěn)增1.1%, 超出預(yù)期。其中, 晶圓廠設(shè)備以2.2%的相對漲幅成為主力軍;盡管銷量仍不如首季, 卻已重回增長態(tài)勢。測試設(shè)備緊隨其后, 上升1.7%;而組裝與封裝設(shè)備則有所下滑, 降幅為2.2%。
該機構(gòu)預(yù)期, 2023年全年全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備銷量將同比下跌3%而已。
另外, TechInsights列出了2023年第三季度在市場表現(xiàn)上獨領(lǐng)風(fēng)騷的廠商: ACCRETECH東京精密、北方華創(chuàng)、SCREEN、DISCO、Onto Innovation、PSK、Wonik IPS、愛德萬測試(Advantest)、康鈦(Camtek)、大福(Daifuku)以及庫力索法(Kulicke & Soffa)。
根據(jù)美國國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)早前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示, 2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元, 環(huán)比亦降1%;芯片需求低迷是主要原因。然而反觀中國市場則呈現(xiàn)顯著亮點, 第三季度設(shè)備采購總額達(dá)110.6億美元, 同比飆升42%, 環(huán)比上漲46%, 銷量及增長率均領(lǐng)先全球。
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