Micro LED已成為LED顯示行業未來的明確“解”之一。 市場需求的爆發、國家政策的推出、技術的持續攻破以及資本市場的加入都在加速Micro LED時代的到來。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產業研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

在12月8日下午舉行的由諾瓦星云冠名的以“LED顯示大未來”為主題的閉幕式專場上，諾瓦星云未來顯示部經理韓煜、乾照光電董事長金章育、兆馳晶顯產品總監葉裕清、雷曼光電技術研發中心高級總監屠孟龍、強力巨彩品牌市場總監廖小斌等企業高層相繼發表了精彩演講。

LED顯示行業進入新階段。

一方面，人們對于顯示的追求，就是對美好生活的追求，這是行業發展的源動力；另一方面，技術發展突飛猛進，創新思維深入人心，為行業發展奠定基礎。

此外，重量級巨頭們的加入，把行業帶入大顯示市場，也為行業發展打開了巨大的空間。

作為LED顯示屏最核心的組成部分之一，控制系統分為控制器與接收卡兩部分。韓煜認為，未來控制系統將會經歷兩大變革，即“大”與“小”兩個極端發展。

就控制器而言，“大”是指分辨率要求越來越大，“小”指的是體積更小、功耗更小。

就接收卡而言，同樣也在朝“大”和“小”的方向發展。“大”是指分辨率（帶載點數）更大，功能更強（各種新算法，Xbit、精細灰度、ABL…)；“小”是體積更小、功耗更小。

諾瓦星云控制系統產品會緊跟行業發展趨勢不斷往細分領域專研拓展，如XR虛擬拍攝、LED影院屏、LED一體機/TV等。

此外，諾瓦星云也將堅持基于顯示屏的五個技術維度做好產品，以硬件、軟件、算法、校正等方面的優勢為支撐，在細分垂直領域深耕扎根，為客戶提供更好的服務。

Micro LED具有自發光、高效率、低功耗、高集成、高穩定性、全天候工作的優點，極有可能成為具有顛覆性和變革性的下一代主流顯示技術，被認為是“終極顯示技術”。

目前，國際國內各大終端都十分看好micro LED技術，其應用領域可以涵蓋包括頭戴AR/VR微顯示、手表、車載、PID/電視等大屏幕顯示等諸多領域，國內電視龍頭海信視像也布局此賽道，在今年實現了對乾照光電的控股.

但是，當前的諸多技術問題還是制約了micro LED的發展速度，乾照對此進行了針對性的研發，攻克難關。

目前，制約micro LED技術大規模應用的主要技術挑戰主要有Micro LED的光效挑戰、高均勻性和高良率困難、巨量轉移良率低成本高、LED適用電流與玻璃基TFT不匹配等四點。

相對來講，一、四是制約手表應用快速發展的關鍵瓶頸，而一、二、三則是制約電視等大尺寸應用發展的技術瓶頸，所以，一旦我們的研發成果能夠解決這些問題，包括手表和電視等應用產品將快速落地開花。

針對以上問題，乾照光電2020年成立的研究院開展了相關研究。

同時還開發單芯片全彩技術以及模組制備技術，其中單芯片全彩技術能夠通過將RGB三色芯片封裝到一個chiplet中，實現點測分選，降低巨量轉移的良率要求，有效解決行業難題，加速micro LED技術的落地。

根據行業定律，LED真的要從百億的市場進入千億的市場，還是要進入商用和家用賽道。因此，產品的間距微縮化趨勢也愈發明顯。

目前，在小間距Mini LED顯示屏應用市場，P1.0及以下室內小間距，COB性價比擊敗SMD和MIP；

P1.2室內小間距，因技術創新，兆馳上下游聯合設計，核心原材料倒裝Mini RGB芯片成本大幅下降。

同時，巨量轉移核心技術突破，一次直通良率實現95%以上，工藝和設備的創新，讓COB價格無限接近SMD。

在微間距市場，COB與MIP相比，COB的制程比整個MIP制程工藝路線短很多，因為MIP有兩次封裝，但是COB就只有一次封裝就結束了。

與此同時，一旦COB采用更小芯片時，MIP在芯片上的優勢可能就就慢慢減弱了。

兆馳半導體雖入行不久，但是憑借著穩定的品質和高性價比，迅速占領市場。

Micro LED是性能完美的終極顯示，技術、成本問題解決后將大放異彩。LED芯片尺寸不斷縮小是Micro LED顯示行業不斷降低成本的有效路徑。

目前PCB基已經到了能采用的LED芯片尺寸的極限，目前階段PCB基板能量產的最小線距GAP大概為60微米，能夠采用的最小LED芯片尺寸大概為3*6mil（75μm*150μm），繼續采用尺寸更小的LED非常困難。

PM玻璃基板能量產的最小線距GAP大概為12微米，能夠采用的最小LED芯片尺寸大概為10μm*30μm，可以采用尺寸更小的LED，大幅度降低LED成本。

PM驅動玻璃基作為一種創新的Micro LED技術路線，在玻璃基板上直接采用成熟的PM驅動架構，通過行列掃描方式點亮LED，具有技術成熟，結構簡單的優勢，可以快速推向市場。

其技術難點在于玻璃基板上的巨量打孔技術，以及在玻璃上制備厚銅的技術。雷曼與上游合作伙伴經過多年的技術攻關，已經成功突破TGV（Through-Glass Via)玻璃通孔技術。

近期，雷曼發布了全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏。

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