12月15日，據(jù)英特爾官方通告，于近期舉辦的“無(wú)所不在的AI”活動(dòng)中，該公司推出了新款酷睿Ultra移動(dòng)處理器與第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，并首次公開(kāi)亮相用于深度學(xué)習(xí)及大規(guī)模人工智能模型構(gòu)建的英特爾Gaudi3系列AI加速器，預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于明年上市發(fā)售。

英特爾總裁帕特·基辛格（Pat Gelsinger）認(rèn)為，鑒于英特爾Gaudi3具備的持續(xù)加強(qiáng)的性能優(yōu)勢(shì)和極具競(jìng)爭(zhēng)性的TCO及定價(jià)機(jī)制，預(yù)測(cè)該產(chǎn)品有望在2024年憑借領(lǐng)先的AI加速器套件占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。

他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，人工智能已步入新時(shí)代，帶來(lái)無(wú)限商機(jī)，更充沛、高效、高性?xún)r(jià)比的計(jì)算能力將成為未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。“預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將激增至當(dāng)前的4倍以上，而10年后這一數(shù)字有可能達(dá)到15倍之多。”

據(jù)悉，英特爾Gaudi3將采用精湛的5納米制程工藝，數(shù)據(jù)傳輸速度較以往產(chǎn)品上升近兩倍；BF16功耗則相對(duì)提升四倍；網(wǎng)絡(luò)算力則提高兩倍。此外，英特爾Gaudi3將配置高達(dá)128GB的HBM3e內(nèi)存，AI學(xué)習(xí)及訓(xùn)練性能顯著提升，正面迎接來(lái)自NVIDIA的H200加速卡的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。