據(jù)義芯集成電路官方公告,該司12月12日在義烏舉辦了先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)儀式以及產(chǎn)業(yè)對接會(huì)。義芯集成 2022年7月啟動(dòng)了規(guī)模為70畝的工廠建設(shè)工程,總建筑面積達(dá)4.99萬平米,一期已于2023年11月完工,當(dāng)前正在試車生產(chǎn)。該司計(jì)劃2024年購入設(shè)備進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。
據(jù)悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè),總注冊資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級(jí)封裝、濾波器晶元封裝和芯片封裝設(shè)計(jì)與制造平臺(tái)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
? ? 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,華天盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目、百立新
發(fā)表于 01-24 11:23
?765次閱讀
1月8日,記者從西部(重慶)科學(xué)城獲悉,奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目FAB主廠房近日封頂,標(biāo)志著該項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。預(yù)計(jì)今年年中,該項(xiàng)目將建成
發(fā)表于 01-09 18:25
?559次閱讀
近日,齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元,占地面積80畝,旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的
發(fā)表于 12-03 13:00
?449次閱讀
芯和半導(dǎo)體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省
發(fā)表于 11-27 16:46
?626次閱讀
年產(chǎn) 200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝 生產(chǎn)線,主要產(chǎn)品包含GPU、CPU等芯片的先進(jìn)封裝。待二期項(xiàng)目全部投產(chǎn),預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額
發(fā)表于 11-25 09:48
?660次閱讀
作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì),“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉辦。在大會(huì)“SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)”論壇中,芯和半導(dǎo)體
發(fā)表于 11-06 15:47
?344次閱讀
近日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海市臨港新片區(qū)順利舉行了落成暨投產(chǎn)典禮。這一項(xiàng)目的順利投產(chǎn),標(biāo)志著盛美在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造領(lǐng)域邁出了
發(fā)表于 10-23 18:04
?668次閱讀
近日,南昌市新建經(jīng)開區(qū)迎來重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目里程碑——總投資達(dá)10億元的海信乾照江西半導(dǎo)體基地正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目自去年8月與新建區(qū)簽約以來,歷經(jīng)精心籌備與建設(shè),如今已順利步入運(yùn)營階段。
發(fā)表于 09-03 18:19
?765次閱讀
先進(jìn)封裝項(xiàng)目 據(jù)杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息顯示,中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
發(fā)表于 06-13 17:33
?536次閱讀
近日,容泰半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航,其標(biāo)志性的“集成電路芯片級(jí)封裝”項(xiàng)目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園,廠房占地面積達(dá)到3388
發(fā)表于 05-31 10:08
?657次閱讀
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來新的動(dòng)態(tài),涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。 30億
發(fā)表于 05-21 09:18
?494次閱讀
據(jù)悉,盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億人民幣,預(yù)計(jì)從2024年起動(dòng)工,并于2025年開始部分投產(chǎn)。項(xiàng)目分兩步走,第一階段為2024至
發(fā)表于 05-20 12:00
?1316次閱讀
積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來重要施工節(jié)點(diǎn),300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場,為正式投產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計(jì)于
發(fā)表于 04-11 10:22
?869次閱讀
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術(shù)”項(xiàng)目近日順利通過上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)
發(fā)表于 04-02 15:23
?824次閱讀
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)
發(fā)表于 02-21 10:34
?954次閱讀
評(píng)論