“今年前三季度P1.0及以下點(diǎn)間距產(chǎn)品定位高端，出貨面積有限，因價(jià)格較高，故而價(jià)值較大，目前仍以頭部屏企為輸出主力。但隨著技術(shù)的革新，整體增長潛力巨大。”東山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時(shí)拋出了自己的觀點(diǎn)。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會(huì)暨十五周年慶典上，黃耀輝在明微電子冠名的開幕式專場，發(fā)表了題為《小間距器件技術(shù)方向發(fā)展思路》的主題演講。

疫情后受財(cái)政預(yù)算、商業(yè)景氣度等宏觀環(huán)境影響，LED產(chǎn)業(yè)恢復(fù)不及預(yù)期。

從全年整體看，出貨量相比2022年雖有較為明顯的增長，但由于價(jià)格因供需關(guān)系影響承壓，對(duì)產(chǎn)值的增長貢獻(xiàn)有限，產(chǎn)值的恢復(fù)主要來自出貨量增長的拉動(dòng)。

產(chǎn)值增長主要來自于P1.5-1.8點(diǎn)間距產(chǎn)品，其中P1.8產(chǎn)品主要面向渠道項(xiàng)目，而P1.5主要面向工程項(xiàng)目。

黃耀輝提到，雖然P1.2間距產(chǎn)品的出貨量同比也有一定增長，但因其為不同技術(shù)路線重點(diǎn)競爭領(lǐng)域，所以市場價(jià)格下滑幅度較大，P1.2間距產(chǎn)品量增價(jià)跌，削弱了對(duì)產(chǎn)值增長的貢獻(xiàn)。

具體表現(xiàn)為COB與SMD、MIP的正面交鋒。

黃耀輝表示，雖然COB擁有集成度高、防撞能力高、散熱能力強(qiáng)等優(yōu)勢，但因其維修困難、客戶維修備份箱體及模塊成本高及因未解決芯片色度問題，而導(dǎo)致芯片成本高，設(shè)別生產(chǎn)效率下降等局限性，導(dǎo)致今年前三季度COB的銷售量僅占小間距整體銷售量的6%。

而SMD LED作為現(xiàn)有主流技術(shù)方案，具備產(chǎn)業(yè)鏈完善、工藝成熟、高對(duì)比度、高分辨率等優(yōu)勢，其市場主要聚焦于P1.5和P1.8點(diǎn)間距顯示產(chǎn)品，代表產(chǎn)品為TOP1212與TOP1515。

談及SMD LED的應(yīng)用，黃耀輝表示，目前主要應(yīng)用于部分高端商顯、安防監(jiān)控、文娛與企業(yè)展示、租賃與戶外廣告、一體機(jī)、初創(chuàng)展示、裸眼3D和交通顯示等領(lǐng)域。

但由于SMD路線擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，后續(xù)的應(yīng)用潛力很大。其中便包括廣電VP和XR、電影屏、文旅顯示、教育會(huì)議一體機(jī)以及家庭影院等等。

針對(duì)以上應(yīng)用，東山精密進(jìn)行了全覆蓋的產(chǎn)品布局。

租賃板塊，東山精密產(chǎn)品涉及戶內(nèi)租賃和戶外租賃。其中，戶內(nèi)租賃主要是1515和2121的產(chǎn)品，戶外租賃產(chǎn)品則主要是以1921為主。黃耀輝介紹到，以上產(chǎn)品采用特殊封裝材料實(shí)現(xiàn)面發(fā)光，具有更均勻柔和的顯示效果；與此同時(shí)，支架采用高拉伸杯和模具特殊配件設(shè)計(jì),可以更好地轉(zhuǎn)移折彎應(yīng)力，保證支架氣密性。

影院屏板塊，東山精密于2019年開始與友商合作開發(fā)相應(yīng)的系列產(chǎn)品。據(jù)介紹，目前東山精密影院系列產(chǎn)品包括1010、1515和2121，目前該板塊產(chǎn)品已處于成熟階段，部分產(chǎn)品已經(jīng)通過DCI—P3認(rèn)證。

新興的XR與VP板塊，東山精密的產(chǎn)品主要為1515、1010和0606，主要應(yīng)用于電影拍攝、XR場景的顯示部件。該系列產(chǎn)品采用啞光封裝工藝，使整屏擁有超高墨色一致性和色彩對(duì)比度；其定制化方案，保證低電流下色彩及顯示均勻性；尤為關(guān)鍵的是，產(chǎn)品符合DCI-P3認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，大屏色域達(dá)成率≥98%。

對(duì)于目前較為火熱的MIP，黃耀輝認(rèn)為：“MIP技術(shù)的橫空出世，將向COB技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，搶占P1.0以下的微小間距市場。”

與COB技術(shù)一樣，MIP技術(shù)同樣受益于芯片尺寸的微縮化，再加上兼容現(xiàn)有SMD設(shè)備的原因，未來將有很大的增長空間。

兼容性方面，MIP方案兼容傳統(tǒng)SMT設(shè)備，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈模式可以維持，一定程度上節(jié)省了封裝廠商購置新設(shè)備而產(chǎn)生的系列成本，這使得MIP在供應(yīng)鏈方面具有較高的兼容性和靈活性。

MIP的另一優(yōu)勢是降低了基板精度方面的限制，相當(dāng)于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點(diǎn)。同時(shí)，其對(duì)巨量轉(zhuǎn)移的良率要求也相對(duì)較低，可提高生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性，從而降低生產(chǎn)成本。

再者，MIP采用先封裝后貼片的生產(chǎn)方式，可以一次性進(jìn)行分選和混光，易于檢測修復(fù)，提高均勻性的同時(shí)，也降低了二次分選的成本，有助于提高生產(chǎn)效率。

同時(shí)，其在應(yīng)用場景上也具備高兼容性，可覆蓋如P0.6至P1.25等不同點(diǎn)間距應(yīng)用。這使得MIP在應(yīng)用范圍上具有較高的靈活性。

在MIP方面，東山精密的產(chǎn)品布局包括0606、0505、0404，主要用于室內(nèi)的部分高精尖小間距產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品經(jīng)過分光分色，顯示效果均勻，可實(shí)現(xiàn)免校正。

綜上不難發(fā)現(xiàn)，目前雖然COB在部分領(lǐng)域?qū)MD和MIP發(fā)起挑戰(zhàn)，但作為國內(nèi)RGB封裝龍頭，東山精密顯然已在SMD和MIP的產(chǎn)品布局上做好全方位的應(yīng)對(duì)。

審核編輯：劉清