SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導體企業獎，這是公司第七度被授予該獎項。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯網市場提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產品和解決方案，獲得來自國內外媒體、聯盟和其他行業組織機構頒發的十余個企業及產品類獎項。

芯科科技在2023年獲得多項殊榮，得到業界的廣泛關注和認同，這得益于我們的技術廣度和深度，卓越的企業管理和發展理念，以及對物聯網的專注度。我們可以向業界提供涵蓋硬件產品、軟件工具、安全功能和支持服務的全面解決方案，幫助開發人員輕松解決產品生命周期中復雜的無線挑戰。面向當前和未來的需求，芯科科技專為嵌入式物聯網設備打造的第三代無線開發平臺，未來可為業界提供領先的計算能力和更強的安全性。同時，我們最新的開發套件SimplicityStudio 6也將為開發人員提供其所需的工具和靈活性。

芯科科技在2023年獲得的企業類獎項

• 榮獲“GSA全球最受尊敬上市半導體企業獎（年營業額在10億至50億美金之間）”

• 榮獲電子發燒友（Elecfans.com）網站的2023年度中國IoT創新獎之“IoT市場突破表現企業獎”

• 榮獲AspenCore的2023全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度最具潛力物聯網技術企業獎”

• 榮獲2023 Matter中國區開發者大會首屆“Matter優秀賦能者獎”

• 榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）TaiwanAwards之“金選AIoT解決方案供應商”企業獎

芯科科技擁有業界最全面的無線產品組合，支持最多樣化的無線通信協議，包括藍牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協議等。目前，芯科科技已基于自己的第二代無線開發平臺推出了滿足不同無線協議與多協議需求的SoC和模塊產品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開發基于22納米（nm）工藝制程的第三代無線開發平臺，旨在為智能家居、智慧城市、工業和商業物聯網、互聯健康等應用領域提供更加性能高效、安全可靠的產品。

芯科科技在2023年獲得的產品類獎項

• 支持Amazon Sidewalk的Pro Kit專業套件榮獲嵌入式計算設計（EmbeddedComputing Design）的開發工具類“最佳產品獎”；SiWx917 SoC榮獲無線連接類“最佳產品獎”

• FG25 Sub-GHz SoC在2023國際AIoT生態發展大會同期舉辦的新一代信息通信技術（NICT）創新獎上榮獲“年度創新技術產品獎”

• MG24多協議無線SoC在2023廣州國際照明展覽會上榮獲阿拉丁神燈獎數智獎之“全屋智能數智產品創新獎”

• BG24系列藍牙SoC榮獲電子產品世界（EEPW）的十大劃時代半導體產品獎之“無線連接芯片類獎”

• BG27藍牙和MG27多協議無線SoC系列在OFweek2023（第八屆）物聯網產業大會上榮獲維科杯·OFweek 2023物聯網行業創新技術產品獎之“芯片技術突破獎”

• BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲工程成就計劃領導獎（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards）之嵌入式計算類銅獎

• BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）TaiwanAwards之“年度最佳RF/Wireless IC”產品獎；MG24多協議無線SoC榮獲創新獎

• BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Asia Awards之“年度最佳RF/WirelessIC”產品獎；FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC榮獲“金選綠色科技公司（BestGreen Tech Supplier）”人氣獎

• FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC在中國AIoT產業年會上榮獲2023 AIoT新維獎之“技術突破獎”

芯科科技在2023年獲得的獎項提名

• BG27藍牙SoC獲得Elektra Awards“最佳產品設計獎”和“年度物聯網產品獎”提名

這些獎項體現了業界對芯科科技企業發展和產品創新的高度認可，進一步堅定了芯科科技不斷開拓并追求卓越的信心。作為深耕物聯網領域多年的無線連接解決方案供應商，芯科科技致力于打造將嵌入式系統連接到互聯網的無線芯片和軟件，力求從半導體和連接性兩個方面以更低的成本提供更加卓越的技術，從而支持物聯網設備實現規模擴展和多樣性發展。未來，芯科科技將繼續推動技術演進和產品創新，不斷優化和擴展支持與服務能力，助力客戶加快產品上市，進而推動行業變革、促進經濟增長并改善人們的生活質量。

探索芯科科技于2023年獲獎之產品及技術信息

• 支持AmazonSidewalk的Pro Kit專業套件
  https://cn.silabs.com/development-tools/wireless/proprietary/pro-kit-for-amazon-sidewalk?tab=overview

• SiWx917Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙5.4無線SoC
  https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi/siwx917-wireless-socs

• FG25 Sub-GHz無線SoC
  https://cn.silabs.com/wireless/proprietary/efr32fg25-sub-ghz-wireless-socs

• MG24多協議無線SoC支持Matter無線標準
  https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg24-series-2-socs

• BG24藍牙SoC
  https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24-series-2-socs

• BG27藍牙SoC
  https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg27-series-2-socs

• MG27多協議無線SoC
  https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg27-series-2-socs

• FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz藍牙SoC
  https://cn.silabs.com/wireless/proprietary/efr32fg28-sub-ghz-wireless-socs

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