日月光投控加大AI芯片封裝產能 滿足市場需求
全球封測領導者日月光投控于12月25日宣布將收購福雷電子位于高雄楠梓園區的兩座大樓，旨在擴大先進封裝產能，滿足AI芯片需求。該項目預計投資7.42億人民幣，使用權資產總金額達1.57萬平方米（約4735坪）。
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測，先進封裝業務未來發展潛力巨大，包括AI/HPC、網絡等領域，預計明年相關產品營收將翻番。鑒于先進封裝業務利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產品結構，提高利潤率。
此外，近期有消息稱，日月光在高雄工廠成功實現了認證CoW段制程技術，這意味著他們不僅可以完成已有oS段的服務，還能提供全套coWoS先進封裝的解決方案，從而抓住先進封裝市場的機遇。
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發表于 03-12 13:44
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工商網監
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