華海誠科：加大研發以迎接華為進軍芯片封測業務的挑戰，助力國產化進程
近期，華海誠科在接受媒體訪談時，對“華為涉足芯片封測領域，公司與華為有無合作”等問題進行了解答。由于公司遵循保密原則，遂未披露詳情；展望未來，業內普遍預計明年產業會出現大幅增長。為應對挑戰，華海誠科將繼續增加研發投入，積極發揮自身優勢，不斷擴大市場份額并提高服務質量。
此外，據華海誠科透露，其研發的顆粒狀環氧塑封料適用于HBM的封裝，該產品已得到客戶認可，并正在送審樣品。
針對LMC和GMC兩種不同類型的塑封料，華海誠科詳細解釋了它們的特點和適用范圍。其中，LMC是經驗較為豐富的晶圓級別封裝用塑封材料，具有極快的固化溫度、極低的翹曲度、卓越的可靠性和無粉塵化生產工藝等優勢。同時，GMC顆粒狀環氧塑封料的選購額度大，操作工序簡便且耗費時間及成本較低，有望成為晶圓級封裝主流材料，具備廣闊的市場發展空間。
對于訂單周期問題，華海誠科表示，商家大部分訂單所需周期為一至兩月，且訂單存在季節性波動，四季度為最佳銷售季節。
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