一,晶振
晶體要盡量靠近芯片Pin,遠離諸如功率電感的磁感應器件與諸如天線的輻射器件,與同層其他信號走線利用GND鋪銅及VIA隔離。晶體輸入輸出走線要盡可能短且少彎折,不可跨層或交叉走線。兩邊負載電容與晶體各自的GND和PAD可以相連,并擺放多個GND和VIA以提高散熱保障。晶體下方盡量不走任何傳輸線,保留完整的GND鋪銅。晶振電路走線以及匹配電容應該與晶振在同一側,盡量不穿層。布局應該使晶振靠近MCU,晶振電路走線不能太長,不要超過12mm。在晶振同層以及下一層與其他電路間隔開,晶振電路周圍也使用接地 VIA 形成保護環。
二,下載口
MCU的 SWD 燒錄口走線應盡量短,遠離板邊 12mm。有以下幾種方式可以提高SWD下載調試通信的可靠性,增強下載調試的抗干擾能力。縮 短SWD兩個信號線長度,最好15cm以內;將SWD兩根線和GND線編個麻花,纏在一 起;在SWD兩根信號線對地各并幾十pF小電容;SWD兩根信號線任意IO串入100Ω~1KΩ 電阻。
三,復位電路
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