半導體零部件行業深度報告
半導體設備主要應用于集成電路的制造和封測環節，可細分為晶圓制造設備(前道設備）和封裝、測試設備（后道設備)。其中，前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。前道設備用于晶圓制造過程,覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序，直接決定了芯片制造工藝的質量。
審核編輯：黃飛
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原文標題：半導體零部件行業深度報告
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