據業內人士預測，僅過往二十余年里，半導體行業的關鍵推動力來自于特定設備的進化，然而未來十年內，該行業將步入嶄新的“材料時代”。

美國耗材制造商Entegris的首席技術官James O‘Neill指出，現如今，控制“更為精密”半導體工藝技術的責任已悄然轉移至先進的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。

此外，O’Neill強調，顛覆性材料創新才是驅動半導體組件生產效率提升的關鍵動力。

對此觀點，德國默克集團電子商務總經理凱·貝克曼亦表示高度贊同，他認為，未來十年或將一躍進入“材料時代”。

關于設備的重要性，貝克曼引以為證的例子是邏輯與存儲器芯片。盡管光刻工具極其關鍵，但他強調，現階段材料已日益凸顯重要地位。

O‘Neill還形象地描述了制作三維晶體管芯片的過程仿佛如飛行器降落在建筑屋頂，涂抹化學介質和原材料。他指出，精準和精確地掌控這一過程對于達成半導體行業的高精度加工至關重要。

新型化學品需具備高精度處理硅元素的能力，其相互作用應能達到原子級別。選用溶液的純凈程度極為關鍵，因為這直接關聯著芯片生產過程中出錯率的高低。雖然目前代表性的半導體芯片以銅為導電體，但隨著尺寸不斷縮減，一些企業正尋求使用更加親民的鉬材質。可以看出，這種探索過程深刻地影響了整個半導體產業的未來走向。

Bertrand Loy， EntegrisCEO，認為，龐大的投資需求使得新入行的公司幾乎無法在該市場立足。因此，在他看來，引領行業變革的核心力量仍然掌握在現有業界大家手中。