美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天宣布將擴(kuò)展 Multifuse 聚合物 PTC (PPTC) 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲，并推出更高額定功率型號(hào)-MF-ASML/X 系列。

Bourns MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 額定值，設(shè)計(jì)宗旨在為空間受限應(yīng)用的開發(fā)人員在超緊湊的 0402 封裝中提供更多的過流/過熱保護(hù)選擇選項(xiàng)。

除了更高的維持電流和更小的占板面積之外，新型號(hào)還采用了多項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn)，包括提高了額定電壓 (Vmax) 和增強(qiáng)了電阻穩(wěn)定性。這些增強(qiáng)功能是專門為滿足各種應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，主要是針對(duì)穿戴式裝置、玩具和游戲應(yīng)用等消費(fèi)性產(chǎn)品中常見的低壓直流端口的優(yōu)化保護(hù)解決方案。

作為 Multifuse PPTC 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲系列的最新產(chǎn)品，MF-ASML075/6型號(hào)同樣基于 Bourns創(chuàng)新的 freeXpansion 技術(shù)。該技術(shù)于 14 年前開發(fā)，能提升保險(xiǎn)絲的性能，具有處理更高電流和電壓的能力，改善其電阻穩(wěn)定性并實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸。

為了提升所有 Multifuse PPTC 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲的可靠性和壽命，包括 MF-ASML/X 型號(hào)系列，我們采用無電鍍鎳浸金 (ENIG) 鍍層用于它們的 SMD 端子。ENIG 鍍層使用一層薄而均勻的金屬覆蓋在一層鎳上，已被證明具有卓越的耐腐蝕性和優(yōu)異的電導(dǎo)率。

相比之下，傳統(tǒng)的鎳錫 (Ni/Sn) 鍍層可能容易產(chǎn)生須狀結(jié)構(gòu)、氧化和腐蝕等問題，這可能導(dǎo)致短路、焊接不良以及電子電路的惡化。

Bourns MF-ASML/X 型號(hào)系列還采用獨(dú)特的碳化鈦 (WC) 材料，該材料具有較低的電阻，即使在潮濕環(huán)境中仍具有抗氧化能力。

此外，低電阻具有重要價(jià)值，因?yàn)樗兄谔岣吖β市剩寡趸杂兄趯?shí)現(xiàn)更高的質(zhì)量和可靠性水平。

全新 Bourns Multifuse MF-ASML/X 系列現(xiàn)已上市，全系列均符合 RoHS* 標(biāo)準(zhǔn)且為無鹵產(chǎn)品。

審核編輯：劉清