晶體管作為電子煙ASIC芯片的基本組成部分，每個晶體管都可以看作是一個微小的開關(guān)，通過控制電流的流動來進行邏輯操作。每次這些開關(guān)開啟和關(guān)閉時，部分電能都會轉(zhuǎn)化為熱能。由于芯片中有大量的晶體管，這些熱量會迅速積累，從而提高芯片的溫度。

高溫會導致芯片性能下降，甚至芯片損壞。當輸出功率較大時，也會因過熱而導致斷吸，極大地影響用戶的消費體驗。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項至關(guān)重要的任務(wù)。

針對這一問題，孔科微電子koom作為國內(nèi)專業(yè)的芯片級電子煙PCBA制造商，借助母公司華芯邦的HRP封裝形式，從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片散熱功能不足的痛點。

電子煙專用芯片采用先進的晶圓級HRP封裝形式，具有封裝形狀小、連接短、熱阻小、散熱快、工作穩(wěn)定等優(yōu)點。有效防止了在功率較大的輸出時因過熱而導致的斷吸現(xiàn)象。對降低芯片溫升、提高電子煙板密度、提高可靠性有很好的效果。

HRP封裝形式的電子煙芯片采用前沿ASIC設(shè)計，穩(wěn)定性高，安全可靠，無MCU方案的死機現(xiàn)象，以及因低于臨界電壓造成芯片無法復位的問題。同時，通過集成咪頭傳感檢測和抗干擾處理，有效避免了誤觸發(fā)。

此外，芯片內(nèi)部還集成了各種保護電路：欠壓保護(UVLO)、過溫保護(OTP)、過流保護、短路保護、吸煙超時保護;充電控制模塊也有智能溫度控制電路。如果芯片溫度升高到預設(shè)值約120℃，內(nèi)部熱反饋環(huán)路將減少設(shè)定的充電電流。該功能可防止電子煙芯片過熱，允許用戶提高電路板功率處理能力的上限，而不損壞電子煙芯片的風險，為用戶提供更安全可靠的使用體驗。同時，它還具有可視化的LED工作指示功能。根據(jù)不同的應(yīng)用狀態(tài)，LED指示燈可以提供直觀的提示和反饋，使用戶更方便地了解設(shè)備的工作狀態(tài)。

不僅如此，HRP封裝形式還采用了前沿的熱重分配技術(shù)，對解決高溫環(huán)境下電子煙芯片運行穩(wěn)定性差的問題具有重要意義。在該技術(shù)的指導下，電子煙芯片可以快速、準確地感知和調(diào)節(jié)溫度變化，從而實現(xiàn)更穩(wěn)定的工作狀態(tài)。這一突破性的技術(shù)優(yōu)勢不僅提高了電子煙芯片在運行環(huán)境中的可靠性，而且有效地降低了故障率，延長了其使用壽命。

通過熱分配技術(shù)的應(yīng)用，電子煙芯片可以實現(xiàn)高效能耗的管理，最大限度地提高能源利用率。這不僅有利于環(huán)境保護，減少資源消耗，而且符合可持續(xù)發(fā)展的理念。

總之，HRP封裝形式的引入為電子煙芯片在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行提供了強有力的支持，不僅使其在技術(shù)層面更加優(yōu)越，而且促進了整個電子煙行業(yè)的進步和發(fā)展。

審核編輯 黃宇