異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。而異構集成是指使用先進的封裝技術，將較小的chiplet(芯粒/小晶片)整合到一個系統級封裝(System in Package，SiP)中，而從異構集成芯片延升到異構集成的模塊，則是將PCBA芯片化、模塊化，實現不同產品領域的各類HIM模塊，也是孔科微電子目前正在研發和創新的步伐。

而HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以增強功能并改進工作特性，因此KOOM能夠將采用不同制造工藝流程的功能元件組合到一個器件中。是由深圳市前海孔科微電子有限公司提出，并且應用在不同行業，以下以電子煙HIM-EC模塊為例。

HIM-EC（Heterogeneous Integration Module Electronic cigarette）異構集成模塊，是電子煙其中的一個重要組成部分，電子煙內部主要由三部分組成:霧化模塊、控制模塊、供電模塊，而HIM-EC可以將控制模塊和供電模塊合二為一，即將電池、充電輸入接口和電子煙硅麥控制模塊兩個主要部分組合在一起。 這是目前較為便捷和簡易組裝的電子煙設計技術，它將電池電芯和主控PCBA線路板融合在一起，相較于以往的裝配過程和元器件數量，只需簡單通過焊點或觸點連接到霧化器即可。這種設計大大減少了電子煙終端生產廠家的后續裝配流程和人工成本。此外，電容式電芯和PCBA方案板的融合減少了內部空間占用，使整體體積更小，能夠容納更多煙油儲量。同時，通過將元器件整合成模塊，可以實現標準化的效果，集中使用元器件簡化生產裝配過程，縮短整個產品生產周期，同時大幅降低總體成本。 電子煙市場在全球不斷合規化，對于電子煙內部電池的回收和棄置問題出臺多項準則，傳統軟包電池需要人工焊接不可拆卸，生產時效無法實現自動化，造成的污染也在多個國家日益彰顯。而HIM-EC采用的是電容式鋰電池，簡易裝配的同時可自行拆卸，無疑是替代軟包電池的最佳選擇。通過PCBA芯片化、模塊化和電池電芯相結合的電子煙模組產物，印證了HIM異構集成模塊應用在電子煙行業結構中的絕對優勢。

電子煙只是HIM模塊率先觸達的領域，成功應用在其行業及頭部客戶，無疑是HIM異構集成模塊首推的一項成功實例，未來HIM模塊將會出現應用在各行各業消費類電子產品，在結構中不斷優化，從芯片異構集成到PCBA集成模塊化逐步出現在熱門行業，我們拭目以待。

審核編輯 黃宇