1 月 9 日，三星電子公布了 2023 年第四季度財務展望，數(shù)據(jù)揭示，該公司的銷售獲利已連續(xù)六個季度下滑。雖然芯片價格有所回升，但其半導體、電視以及家電業(yè)務仍顯疲態(tài)。待 1 月底，三星全額會計報告披露，屆時部門細化內(nèi)容也將一并呈現(xiàn)。

據(jù)三星電子報告，2023 年第四季度的銷售額同比降低 4.9%至 67 兆韓元（約合 21.3 億美元），營收同期跌落 35%至 2.8 兆韓元，而投資人對整體預測值高達 3.7 兆韓元。

這一現(xiàn)象，反映出因經(jīng)濟環(huán)境的不穩(wěn)定性，導致下游消費者對智能手機及各類電子產(chǎn)品依賴的存儲芯片需求出現(xiàn)緩滯。

安賽提科技市場研究總監(jiān) Tom Kang 指出：“此情此景展現(xiàn)了市場反轉(zhuǎn)不如先前設想迅速。價格攀升速度遲緩，部分領域的需求亦相對羸弱。”

盡管低于分析師預期，其仍是三星電子近五個季度以來最小的營收同比跌幅。受益于三星采取的產(chǎn)能削減政策，去年 12 月起存儲芯片價格逐步回暖，預判明年存儲芯片市場將展現(xiàn)出復蘇之勢，且這種趨勢將繼續(xù)保持。

據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，預計 2023 年第四季移動 DRAM 芯片價格上漲幅度約為 18%-23%，移動 NAND Flash 芯片則為 10%-15%。

因 2023 年第四季度的業(yè)績預期，分析師將把注意力聚焦于三星芯片部門可能減少虧損問題，去年的致?lián)p額分別為 4.36 兆韓元和 3.75 兆韓元。而預計隨著 DRAM 業(yè)務重歸盈利軌道后，存儲芯片盈利情況將會得到改善。

三星電子如今計劃在新興的高密度存儲芯片領域迎頭趕上其競爭對手，制定了到 2024 年將容量提升至當前水平兩倍半的里程碑式目標。HBM 便是一款能更高效處理數(shù)據(jù)的高新芯片，常被應用于廠商硬件設備如英偉達的加速器，進而促進如 AI 模型的深度學習工作。

然而，分析師表示，除存儲芯片外，三星的其他業(yè)務如電視、家電的收益表現(xiàn)大幅優(yōu)于預期，也是其整體業(yè)績無法達到市場期待的因素之一。

另外，據(jù)分析師預測，2023 年第四季度三星新款移動業(yè)務旗艦級折疊屏手機相較第三季度預計銷量共下滑約 100 萬部左右，此舉或許導致其盈利水平稍遜從前。

未來，三星期望通過新型設備和折疊屏產(chǎn)品線以提振 2024 年的增長。三星已決定于 1 月 17 日在美上市 Galaxy S24 系列手機。新款手機將配備 Galaxy AI 功能。