今日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費(fèi)電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。

艙駕融合賽道提速，Snapdragon Ride Flex勢頭強(qiáng)勁

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車向中央計算和由軟件定義的汽車架構(gòu)演進(jìn)，行業(yè)對于高度集成、高性能低功耗以及可面向多層級車型擴(kuò)展的芯片平臺的需求日益提升。為了應(yīng)對這一變革，高通在2023年推出了行業(yè)首款同時支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴(kuò)展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載。通過預(yù)集成硬件、軟件和ADAS/自動駕駛（AD）軟件棧解決方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽車廠商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴(kuò)展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。

CES 2024期間，鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕等中國合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推動艙駕融合的快速發(fā)展。

鎂佳科技MegaCube 3.0

鎂佳科技結(jié)合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、異構(gòu)安全計算和靈活可執(zhí)行混合關(guān)鍵級云原生工作負(fù)載，打造了艙駕一體解決方案MegaCube 3.0。該平臺支持智能座艙集成主動安全、駕駛輔助和電子后視鏡等特性，旨在為駕乘者帶來更安全、更無縫的座艙體驗。MegaCube 3.0支持從NCAP/L2級別ADAS到高速自動輔助導(dǎo)航駕駛（NOA）的全面升級，并將全場景語音、艙內(nèi)可視化、AI聲音等功能與艙內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)深度融合，大幅提升數(shù)字座艙的智能水平，打造全新的多模態(tài)交互體驗，讓乘客在旅途中獲得更舒適的體驗。

車聯(lián)天下艙駕融合域控制器

車聯(lián)天下基于Snapdragon Ride Flex帶來的強(qiáng)大AI計算能力、ASIL-D級安全特性等優(yōu)勢，推出了全新艙駕融合域控制器。該域控制器可滿足車道保持輔助（LKA）、自動緊急剎車（AEB）、自動泊車輔助（APA）等ADAS駕駛輔助功能，高速NOA、記憶泊車等L2+級智能駕駛功能，以及集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)（CMS）等NCAP和法規(guī)類功能。面向可擴(kuò)展性能優(yōu)化的Snapdragon Ride Flex，助力車聯(lián)天下針對汽車制造商的不同層級車型，靈活選擇合適的性能點，為用戶提供更具差異化的安全、智能出行體驗。

暢行智駕RazorDCX Tarkine

暢行智駕基于Snapdragon Ride Flex發(fā)布了面向中央計算的單SoC艙駕融合域控制解決方案RazorDCX Tarkine。該平臺在設(shè)計之初便考慮了功能安全，并具備強(qiáng)大的中間件功能和高效的工具鏈，以幫助客戶在優(yōu)化成本的同時滿足性能需求。RazorDCX Tarkine可支持多屏互動、音頻放大器、車載音頻總線（A2B）以及面向媒體的系統(tǒng)傳輸總線（MOST）接口與連接，可支持NCAP/L2級別ADAS到高速NOA用例。此外，該解決方案還集成了3D HMI、游戲和信息娛樂、數(shù)字儀表盤、汽車抬頭顯示及駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）等功能。

座艙新標(biāo)桿，搭載多層級第四代驍龍座艙平臺的新車亮相

多樣化的技術(shù)和應(yīng)用正持續(xù)擴(kuò)展“智能座艙”的邊界，為了滿足汽車廠商打造獨特、差異化、品牌化體驗的需求，高通推出的第四代驍龍座艙平臺支持多個層級，包括面向入門級平臺的性能級、面向中層級平臺的旗艦級以及面向超級計算平臺的至尊級，通過全面可擴(kuò)展的解決方案助力打造多樣化座艙功能創(chuàng)新，持續(xù)推動座艙體驗變革。

最具代表性的第四代至尊級驍龍座艙平臺（驍龍8295）首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，并支持高性能計算、計算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理等功能，同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計，還能為具備“自適應(yīng)能力”的座艙系統(tǒng)帶來進(jìn)一步優(yōu)化的功能。2023年10月至今，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等。其中一些新車也亮相CES 2024，展現(xiàn)了座艙功能創(chuàng)新和體驗升級方面的全新范例，為消費(fèi)者帶來創(chuàng)新科技賦能的智慧出行和數(shù)字生活。

作為第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）的下一代產(chǎn)品，第四代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8255）較前代產(chǎn)品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現(xiàn)大幅提升。近期，哪吒汽車、高通、車聯(lián)天下達(dá)成戰(zhàn)略合作，車聯(lián)天下將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，并在哪吒汽車山海平臺2.0車型首發(fā)。憑借高性能計算、豐富的圖形圖像多媒體和高度直觀的AI體驗，驍龍8255能夠支持更多的屏幕接入，并支持高達(dá)16路攝像頭接入以及ASIL-B級別功能安全，可集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)，支持多屏交互、多模態(tài)交互等功能。通過更高的算力、更強(qiáng)大的GPU性能和更快的CPU處理能力，驍龍8255將助力實現(xiàn)更豐富的車內(nèi)功能、更快更自然的人車交互和更細(xì)膩的多媒體體驗。

從汽車連接到座艙，再到艙駕融合、智能駕駛，汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和數(shù)字化變革不斷加速，高通將繼續(xù)與合作伙伴攜手同行，共筑更有活力的汽車生態(tài)系統(tǒng)，加速AI等先進(jìn)技術(shù)在汽車行業(yè)的落地，推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車的新一輪變革。

審核編輯：湯梓紅