本文從應(yīng)用、原理和主要技術(shù)三個(gè)方面簡(jiǎn)單介紹激光測(cè)溫法。
激光測(cè)溫應(yīng)用
激光測(cè)溫是溫度量測(cè)中的一個(gè)新分支,以滿足越來(lái)越高質(zhì)量控制的要求。利用各種光學(xué)現(xiàn)象,目前有多種光學(xué)測(cè)溫方法。
激光測(cè)溫法應(yīng)用在金屬制造,半導(dǎo)體加工過(guò)程包括等離子蝕刻、光刻、薄膜生長(zhǎng)等領(lǐng)域。
激光測(cè)溫原理
每一種激光測(cè)溫法,都是非接觸測(cè)量材料的溫度相關(guān)光學(xué)參數(shù),然后根據(jù)相關(guān)參數(shù)模型推算溫度。
材料的溫度相關(guān)參數(shù),例如,可以是折射率、尺寸、電子帶隙、激發(fā)態(tài)等等。
為了確定溫度,用一個(gè)光束(通常是激光)照射待測(cè)物,測(cè)量一個(gè)或多個(gè)參數(shù):固定波長(zhǎng)的反射和或透射系數(shù)、反射和或透射光譜、反射光的偏振態(tài)等等。
下表對(duì)比傳統(tǒng)測(cè)溫和激光測(cè)溫的優(yōu)劣
方法 |
優(yōu)勢(shì) |
劣勢(shì) |
接觸測(cè)溫 |
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輻射測(cè)溫 |
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激光測(cè)溫 |
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激光測(cè)溫主要技術(shù)
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干涉測(cè)溫
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橢圓偏振測(cè)量測(cè)溫
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光熱輻射測(cè)溫
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熱反射測(cè)溫
上圖是基于光學(xué)干涉非接觸式測(cè)溫(OICT)的實(shí)時(shí)溫度測(cè)量系統(tǒng)原理圖
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原文標(biāo)題:激光測(cè)溫法概述
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