荷蘭邊緣人工智能（AI）芯片設計領域的領軍企業Axelera AI Solutions正在積極開發一款新型的汽車芯粒（chiplet）內存計算AI架構。該計劃不僅將重新定義AI芯片在汽車行業的應用，還有望推動汽車芯粒技術的發展。

作為這一計劃的關鍵合作伙伴，比利時研究實驗室imec已經集結了一個由歐洲頂級汽車制造商組成的團隊，共同致力于汽車芯粒技術的研發。這一合作旨在將AI芯片的強大功能與汽車的特定需求相結合，從而為未來的智能駕駛提供更高效、更可靠的解決方案。

Axelera已經開始與全球領先的半導體制造商臺積電（TSMC）合作，利用其12納米工藝技術生產名為“Metis”的內存計算邊緣AI芯片。這一合作將確保芯片在性能、功耗和可靠性方面均達到行業領先水平。

更為重要的是，Axelera正深入研究如何將這種技術應用于汽車AI應用的封裝中，以創建具有高性能和可靠性的汽車芯粒。這些芯粒將根據汽車的實際需求進行定制，以提供卓越的計算能力和節能性能。

為了實現這一目標，所有相關的研究和開發工作都將嚴格遵循汽車行業的生產流程和標準。這不僅確保了產品的可靠性和耐用性，還有助于縮短產品上市時間，滿足汽車制造商對高效、安全和可靠性的嚴格要求。

Axelera的這一創新計劃標志著AI技術在汽車行業的又一重要里程碑。通過與一流的合作伙伴和領先的半導體制造商合作，Axelera正努力為全球汽車制造商提供一種全新的、高效的AI解決方案，以應對未來智能駕駛的挑戰。