富士康在印度成立芯片封測(cè)企業(yè)！
1月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，富士康表示，它將與印度軟件和工程公司HCL
集團(tuán)合作，在印度成立一家芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè)。
富士康出資 3720 萬(wàn)美元，在新合資企業(yè)中占股 40%，這標(biāo)志著印度在科技供應(yīng)鏈中的地位日益顯著。
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋(píng)果產(chǎn)品。
早在 11 月，富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立價(jià)值 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠，不過(guò)去年 7 月，富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。
與 HCL 的合作標(biāo)志著富士康向印度市場(chǎng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，HCL 集團(tuán)以其工程設(shè)計(jì)和制造能力而聞名，一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立 OSAT 工廠。
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原文標(biāo)題：富士康在印度成立芯片封測(cè)企業(yè)！
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