正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2024年半導體產業(yè)展望》專題，收到多家國內半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了村田（中國）投資有限公司市場及業(yè)務發(fā)展統(tǒng)括部副總橋本武史，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖：村田（中國）投資有限公司市場及業(yè)務發(fā)展統(tǒng)括部副總 橋本武史

回顧2023年，半導體及電子元器件行業(yè)依然處于下游周期，并經歷緩慢去庫存的過程。復雜多變的外部市場環(huán)境在一定程度上也為電子元器件行業(yè)帶來了更多的機遇與挑戰(zhàn)。

村田認為，智能手機的去庫存已經基本在2023年上半年達到正常水平，之后也將繼續(xù)穩(wěn)健發(fā)展；汽車移動市場方面，隨著EV臺數的增加，對于相關電子元器件的需求也相應上升；PC和服務器市場方面，雖然復蘇進程還相對緩慢，但像AI服務器等一些新需求正在進一步增加。我們也期待看到2024年，終端市場能夠逐步復蘇。

看好5G通信和汽車市場的增長前景，村田確定“長期愿景”

橋本武史表示，從中長期看，5G、6G等高速通信技術的不斷發(fā)展勢必帶來通信數據量的急劇增加，從而推動數據中心的需求上升。車載市場方面，汽車的電動化、電裝化趨勢勢不可擋，ADAS等自動駕駛技術也不斷發(fā)展，這也必然會帶動今后對電子元器件的需求進一步上升。這為元器件和半導體行業(yè)提供了更多新的應用場景，也將持續(xù)驅動行業(yè)需求持續(xù)增長。

雖然短期來看市場仍有波動可能，但針對這些可預見后期發(fā)展的市場持續(xù)發(fā)力也至關重要。對此，村田鎖定四大主要應用領域，即以通信和移動為主的核心領域和以環(huán)境+工業(yè)，健康為主的新興領域，契合中國市場發(fā)展趨勢，進一步為客戶提供高質量的產品和解決方案。

2023年是村田進入中國的50周年。在過去50年間，村田作為“電子行業(yè)的創(chuàng)新者”，秉持以客戶為中心的長期主義，制定了2030年的長期愿景目標，即成為全球領先的零部件和模塊供應商。未來，村田將一如既往地為本土客戶提供更高品質、更高信賴度的產品，協助客戶迎接技術挑戰(zhàn)。

2024年展望

村田認為，2024年全球新能源車數量，將進一步增長，針對自動駕駛的相關駕駛安全技術也將繼續(xù)發(fā)展，這無疑對電子零部件行業(yè)來說是個巨大的發(fā)展機會。例如傳統(tǒng)油車的MLCC搭載量大致為3,000個，而EV則需要10,000個以上，可見其對電子零部件的需求巨大。

此外，動力系統(tǒng)、ADAS等和汽車安全息息相關的應用場景中，對零部件的高可靠性有著非常高的要求，這也正是村田的強項之一：持續(xù)穩(wěn)定的提供高品質高可靠性的產品。特別是像動力系統(tǒng)，其部件需要承受高電壓，對安全性可靠性要求極高，村田除了可以提供高品質MLCC之外，也期待具有高耐熱特點的薄膜電容的需求進一步增大。而隨著自動駕駛的發(fā)展，也對傳感器的精度提出更高要求，MEMS傳感器等高精度傳感器的需求也將繼續(xù)發(fā)展。此外，村田還將進一步利用自身在通信領域積累的經驗和技術幫助車載信息系統(tǒng)升級迭代。

車載市場的客戶對產品的廣泛性和安全性有著很高的要求。在品質方面，車載MLCC產品的開發(fā)和生產措施要以“零缺陷”為目標，滿足產品的長使用壽命。村田洞悉C.A.S.E帶來的市場變革，憑借超薄、超小型、高容量和高可靠性的MLCC產品系列，滿足客戶不斷變化的需求，提供雙贏的解決方案，已經被國內外的多家客戶采用。

除了汽車半導體外，AI技術加速在終端和云端落地。村田表示，元宇宙、數字孿生、web3.0等技術的發(fā)展都需要依托AI技術發(fā)展，因此AI服務器市場也勢必迎來增長。AI服務器大約需要數塊GPU和CPU，因此相較普通服務器，規(guī)模和技術難度都有增加。幫助數據中心實現高效和低能耗的部件產品也顯得尤為重要。

同時，村田認為通信網絡將會成為未來萬物互聯時代必要的基礎設施，例如智能交通系統(tǒng)的自動駕駛過程中汽車與信號燈等基礎設施間的通信、智慧工廠中利用傳感器和通信設備對機器的運行狀況進行監(jiān)測并提前預防維護、智慧醫(yī)療中的遠程問診等。

隨著大眾對健康管理意識的逐漸提高，除了治療方式逐漸向智聯化、遠程化演進之外，可穿戴的健康設備也將向個性化、便捷化、精準化方向發(fā)展。這也會對實現生命體征監(jiān)測的傳感器和實現數據傳輸的通信模塊產品的安全性、小型化提出更高的要求。