作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。

作為5G毫米波設(shè)備的核心部件——毫米波芯片對封測技術(shù)提出很高的要求。目前，越來越多的5G毫米波器件采用AiP天線封裝技術(shù)來減少系統(tǒng)的尺寸和成本，提高射頻性能。長電科技的AiP天線封裝技術(shù)采用先進(jìn)的射頻設(shè)計和優(yōu)化，確保了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。伴隨著5G滲透率的進(jìn)一步提高以及應(yīng)用場景的快速拓展，用戶對于5G的需求已經(jīng)開始向著更加細(xì)分的領(lǐng)域拓展。

AiP封裝技術(shù)不僅提高了信號的傳輸效率，也大幅度降低了信號的損耗，能夠在極小的封裝體積中實(shí)現(xiàn)高效的信號傳輸，這對于設(shè)備設(shè)計的小型化和性能的優(yōu)化至關(guān)重要。長電科技的突破性測試解決方案能夠全面評估5G毫米波芯片封裝模塊的性能，精準(zhǔn)提取封裝材料的特征參數(shù)，對頻率和帶寬進(jìn)行準(zhǔn)確測量，確保其在高頻高速的通信環(huán)境下能夠穩(wěn)定運(yùn)行。

總體來看，5G毫米波芯片封裝模塊的測試涉及多個關(guān)鍵指標(biāo)：

頻率

對高頻率的要求使得測試過程需要應(yīng)對復(fù)雜的信號傳輸和處理，確保在毫米波頻段的穩(wěn)定性和可靠性。

帶寬

長電科技通過精密的測試方法和創(chuàng)新性的技術(shù)，確保了模塊在高帶寬環(huán)境下的卓越性能。

OTA（空口）

在測試過程中需要注重信號的穩(wěn)定性和覆蓋范圍，為實(shí)際應(yīng)用提供了可靠的技術(shù)支持。

同時，從5G毫米波芯片的模塊結(jié)構(gòu)來看，主要包括基帶芯片、中頻（IF）收發(fā)芯片、毫米波前端芯片以及天線陣列等部分。芯片種類的多樣化，AiP先進(jìn)封裝的應(yīng)用，以及新材料的應(yīng)用，都為量產(chǎn)測試帶來新的挑戰(zhàn)。

這項艱巨的任務(wù)涉及5G生態(tài)系統(tǒng)的方方面面，從芯片/封裝/電路板架構(gòu)開始，延伸到軟件開發(fā)和測試、制造、封裝，甚至延伸到實(shí)際應(yīng)用。這一挑戰(zhàn)掀起了檢測、計量和測試領(lǐng)域的激烈競爭，每個過程都變得越來越復(fù)雜也越來越重要。

長電科技通過多領(lǐng)域協(xié)同合作，打破了傳統(tǒng)測試的邊界，實(shí)現(xiàn)了全方位的技術(shù)創(chuàng)新，確保了毫米波芯片在復(fù)雜環(huán)境下的高效運(yùn)行。公司通過AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實(shí)驗(yàn)室，突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試中的挑戰(zhàn)，為客戶提供可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。

此外，長電科技運(yùn)用先進(jìn)的軟件開發(fā)技術(shù)，為測試平臺提供了強(qiáng)大的支持，確保了測試過程的準(zhǔn)確性和高效性。長電科技還在制造和封裝環(huán)節(jié)引入了先進(jìn)的自動化測試技術(shù)，提高了生產(chǎn)效率，確保了產(chǎn)品的一致性和可靠性。

未來，長電科技將繼續(xù)致力于推動5G技術(shù)的發(fā)展，通過與實(shí)際應(yīng)用的緊密結(jié)合，為行業(yè)提供更先進(jìn)、可靠的解決方案，助力構(gòu)建數(shù)字化未來。

審核編輯：湯梓紅