很多人關(guān)心2024年全球半導(dǎo)體市場將如何表現(xiàn)？本文將給大家吃個定心丸。

先看看過去表現(xiàn)，2023年四季度，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比回暖，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升，細(xì)分仍有分化，韓國11月芯片產(chǎn)量同比創(chuàng)2017以來最大增幅，出貨量高增，庫存相較改善，存儲價格持續(xù)回升，整體預(yù)期樂觀。中國半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績同比迎來拐點逐漸轉(zhuǎn)增，產(chǎn)業(yè)自主化國產(chǎn)替代捷報頻傳。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期或已開始回升，去庫存仍是主線：被動元器件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板等產(chǎn)業(yè)上游去庫漸止，部分品類價格、稼動率上行。下游手機(jī)PC補庫，消費電子溫和復(fù)蘇，銷售額逐步增長，AI算力需求持續(xù)高增，AIPC產(chǎn)品開始逐步滲透，推動硬件量價齊升，帶來增量需求，車規(guī)級芯片需求持續(xù)高企，整體行業(yè)逐漸回暖，估值預(yù)期溫和回升，產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張空間廣闊。

Sigmaintell預(yù)計，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動能強(qiáng)于成熟制程。預(yù)計一季度28/40nm代工價格將由小幅度下調(diào)。目前8英寸晶圓代工廠普遍仍在降價，預(yù)計2024年一季度價格將環(huán)比調(diào)降10%左右。

山西證券研報指出，全球芯片市場持續(xù)走強(qiáng)，2023年11月半導(dǎo)體銷售額時隔15月再次同比增長。PC、手機(jī)市場陸續(xù)回暖，出貨量增長，考慮晶圓代工成熟制程持續(xù)降價，IC設(shè)計廠有望降本增利。中長期看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速。建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件的國產(chǎn)化，AI技術(shù)驅(qū)動的高性能芯片和先進(jìn)封裝需求，以及消費電子復(fù)蘇帶來的板塊修復(fù)。

大廠方面，臺積電維持N2在2025年量產(chǎn)的計劃不變。海外工廠進(jìn)展方面，臺積電預(yù)計德國汽車及工業(yè)芯片工廠將于4Q24開始建設(shè)；美國晶圓廠預(yù)計在1H25量產(chǎn)N4制程；日本特色工藝晶圓廠將于2月舉行開工典禮，4Q24將按計劃量產(chǎn)。

星與SK海力士撥款622萬億韓元（C114注，約合4711億美元）用于提高京畿道南部的芯片產(chǎn)能，目標(biāo)是到2047年建成16個新的制造工廠。韓聯(lián)社援引科技部和工業(yè)部的一份聲明稱，這個占地2100萬平方米的巨型集群將包括一個專屬無晶圓廠區(qū)以及額外的晶元代工和存儲芯片生產(chǎn)設(shè)施。

力積電總經(jīng)理謝再居表示，2024年第一季度營收受到過年假期影響，大約呈現(xiàn)小幅個位數(shù)季減的幅度。不過在存儲代工方面，其DRAM、Flash價格可望持續(xù)提高，再加上產(chǎn)能利用率回升、銅鑼新產(chǎn)能貢獻(xiàn)，2024年營運表現(xiàn)有望優(yōu)于去年。

聯(lián)電新加坡22nm新廠2024年中即將完工，預(yù)計2025年初量產(chǎn)。聯(lián)電發(fā)布公告稱，為應(yīng)對產(chǎn)能建設(shè)需求，該董事會通過資本預(yù)算執(zhí)行案3980萬美元。新廠第一期的月產(chǎn)能規(guī)劃為30000片晶圓，預(yù)計于2024年底開始量產(chǎn)。新廠將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

SEMI World Fab Forecast 報告預(yù)計，2024年產(chǎn)能將增長6.4%，達(dá)到每月3000多萬片晶圓。在政府的大力資助下，預(yù)計中國將在擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)方面引領(lǐng)世界，預(yù)計2024年將有18家新晶圓廠開始生產(chǎn)。在2023年晶圓處理能力增長 5.5% 至 2960萬 WSPM之后，晶圓處理能力大幅增長6.4%。隨著針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用程序的處理器需求持續(xù)快速增長，英特爾、臺積電和三星鑄造在前沿邏輯方面的發(fā)展主要推動了這一擴(kuò)張。

SEMI預(yù)計，從2022年到2024年，將有多達(dá)82個新的晶圓廠上線，其中包括計劃于2023年上線的11個項目和2024年雄心勃勃的42個項目。這些新設(shè)施將使用從100毫米到300毫米的一系列晶片尺寸和數(shù)十種成熟的前沿工藝技術(shù)，這表明整個半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)行多樣化的擴(kuò)張。

在政府資金和對芯片制造商的各種激勵措施的支持下，中國準(zhǔn)備引領(lǐng)這一擴(kuò)張。2023年，中國芯片制造商的產(chǎn)能預(yù)計將同比增長12%，達(dá)到760萬WSPM。這一增長預(yù)計將在2024年加速至13%，達(dá)到860萬WSPM的產(chǎn)能。預(yù)計2024年，中國將有18家新晶圓廠開始運營。

其他地區(qū)也在為全球芯片生產(chǎn)能力的提高做出貢獻(xiàn)。臺灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，預(yù)計2023年將增至540萬WSPM，2024年將增至570萬WSPM。韓國和日本緊隨其后，韓國預(yù)計在2024年達(dá)到510萬WSPM。美洲、歐洲、中東和東南亞也在為增長做準(zhǔn)備，每個地區(qū)都將在2024年推出幾個新的晶圓廠。半導(dǎo)體芯情認(rèn)為，2024年半導(dǎo)體晶圓增量大概率是高于2023年，但是也分細(xì)分領(lǐng)域，新的應(yīng)用占優(yōu)勢。

審核編輯：黃飛