在1月21日本次融資中，上海微釜半導體設備有限公司（簡稱“微釜半導體”）獲得了來自中國市場的多個知名投資機構(gòu)的資金支持，其中包括沃衍資本等。該資金將主要投入到半導體前沿關(guān)鍵工藝設備的研發(fā)和批量生產(chǎn)之中。

自2022年創(chuàng)建以來，微釜半導體一直致力于提供針對半導體立式爐設備問題的解決方案，其團隊具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實力。目前，該公司已成功推出多項立式爐管設備且產(chǎn)品滿足如邏輯、模擬、存儲器、MEMS等多種半導體芯片制造需求。

半導體立式爐設備是薄膜沉積及熱處理設備的代表，可以在特定環(huán)境下實現(xiàn)晶圓表面薄膜材料的沉淀或者熱處理程序，廣泛應用于眾多類型的半導體芯片制造。自從國內(nèi)集成電路芯片制造剛性需求增長后，立式爐設備在我國市場容量已經(jīng)達到了數(shù)百億元人民幣的規(guī)模。

微釜半導體創(chuàng)始人姜蔚對此融資表示，“能與沃衍資本這樣的業(yè)內(nèi)頂級機構(gòu)合作，我們深感榮幸。我們公司核心業(yè)務專注于立式爐設備平臺技術(shù)開發(fā)，以科技創(chuàng)新為引擎，全面覆蓋半導體集成電路不同工藝線路的前沿制程，有望推動立式爐設備的國產(chǎn)化進程。”

沃衍資本則評價本次投資微釜半導體時稱，“隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化浪潮滾滾而來，工藝技術(shù)升級速度加快，自主掌握關(guān)鍵制造設備顯得尤為重要。有幸參與微釜半導體本次融資，這是沃衍四期基金在半導體前道工藝設備領域的重要戰(zhàn)略部署。始終秉持把握產(chǎn)業(yè)脈絡與技術(shù)更新的理念，深入了解企業(yè)核心競爭優(yōu)勢，全力支持國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設備及其供應鏈的崛起和發(fā)展。”